[發(fā)明專利]一種非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板及其加工方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410480775.3
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104254196A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒子譽(yù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西景旺精密電路有限公司;景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板，其特征在于，包括由上至下依次疊置的第一線路層、第一絕緣層、第二線路層、第二絕緣層和金屬基；

其中，第一線路層的厚度大于第二線路層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板，其特征在于，所述第一線路層的厚度為3oz；所述第二線路層的厚度為1oz。

3.一種權(quán)利要求1所述的非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將第一線路層、第一絕緣層和第二線路層壓制在一起形成芯板；

S2、對(duì)芯板進(jìn)行鉆孔、沉銅板電處理；

S3、在第二線路層上進(jìn)行線路制作，線寬線距控制在20%以內(nèi)；

S4、將芯板與金屬基壓合在一起，根據(jù)內(nèi)層銅厚與殘銅面積，計(jì)算填膠量，保證壓合后內(nèi)層與金屬基之間絕緣層的厚度大于100um；

S5、削除孔口溢膠后，按照正常流程處理。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中對(duì)芯板進(jìn)行鉆孔具體來(lái)說(shuō)：

使用金剛石涂層鉆咀，所述鉆孔參數(shù)設(shè)置為：主軸轉(zhuǎn)速130krpm、退刀速?18m/min、下刀速2.0m/min。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述步驟S2中沉銅板電處理中孔銅厚度大于23um，表銅厚度加厚30um。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述步驟S5中削除孔口溢膠具體為采用高切削不織布磨板機(jī)進(jìn)行削除孔口溢膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的非對(duì)稱銅厚雙面鋁基板的加工方法，其特征在于，所述磨板機(jī)磨板時(shí)磨刷電流比空轉(zhuǎn)時(shí)電流大1.0A，磨板速度控制在1.5m/min～2.0m/min。