[發(fā)明專利]電子產(chǎn)品熱設計最佳化方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410479959.8 | 申請日： | 2014-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN105426283B | 公開（公告）日： | 2018-02-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 廖友志;張召輝;邱信雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 環(huán)旭電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F11/267 | 分類號： | G06F11/267 |
| 代理公司： | 上海音科專利商標代理有限公司31267 | 代理人： | 張成新 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)張*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子產(chǎn)品 設計 最佳 方法 | ||
1.一種電子產(chǎn)品熱設計最佳化方法，其特征在于，包括以下步驟：
a)準備一隔熱的測試環(huán)境，在所述測試環(huán)境內(nèi)設置至少一個溫度偵測器，將待測電子產(chǎn)品設于所述測試環(huán)境并同時連接一訊號產(chǎn)生裝置和一計算機；其中，所述計算機控制所述訊號產(chǎn)生裝置產(chǎn)生處理訊號傳送給所述待測電子產(chǎn)品，并擷取所述至少一個溫度偵測器所偵測到的溫度以及所述待測電子產(chǎn)品的寫入速度；
b)增加所述寫入速度，使所述待測電子產(chǎn)品處于高性能狀態(tài)，當所述待測電子產(chǎn)品的溫度高于一保護溫度時，所述待測電子產(chǎn)品會進入低性能狀態(tài)；
c)調(diào)整或更換所述待測電子產(chǎn)品的散熱或能耗的軟件或硬件；
d)判斷所述至少一個溫度偵測器所偵測到的溫度是否低于所述保護溫度，若判斷結(jié)果為是，則增加所述寫入速度使所述待測電子產(chǎn)品處于所述高性能狀態(tài)；以及
e)反復執(zhí)行步驟b)至步驟d)，最后結(jié)束測試。
2.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品熱設計最佳化方法，其特征在于，
在步驟b)還包含在所述至少一個溫度偵測器所偵測到的溫度接近一預設溫度時停止增加或開始降低所述寫入速度，并使所述待測電子產(chǎn)品維持于所述高性能狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品熱設計最佳化方法，其特征在于，
所述至少一個溫度偵測器的數(shù)量為多個，并且在步驟b)至步驟d)采用各所述溫度偵測器所偵測到的溫度的平均值。
4.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品熱設計最佳化方法，其特征在于，
在步驟d)判斷結(jié)果為否時，使所述待測電子產(chǎn)品維持所述低性能狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品熱設計最佳化方法，其特征在于，所述計算機能夠擷取所述待測電子產(chǎn)品的消耗功率。
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