[發(fā)明專利]電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)最佳化方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410479959.8
• 申請(qǐng)日: 2014-09-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105426283B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖友志;張召輝;邱信雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 環(huán)旭電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/267
• 分類號(hào): G06F11/267
• 代理公司: 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司31267
• 代理人: 張成新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品散熱特性的測(cè)試與最佳化方法，具體而言是一種電子產(chǎn)品的性能、溫度與能耗的快速測(cè)試與驗(yàn)證方法，能夠直接進(jìn)行電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的最佳化。

背景技術(shù)

目前嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用芯片供貨商大多是自主開(kāi)發(fā)其核心軟件來(lái)作芯片的電源管理，芯片內(nèi)部如何動(dòng)態(tài)調(diào)整其性能與工作電壓等核心散熱管理功能大多是各家供貨商的商業(yè)機(jī)密而沒(méi)有被公開(kāi)。而在現(xiàn)今電子產(chǎn)品多講求輕薄短小的趨勢(shì)下，電子產(chǎn)品內(nèi)部芯片之間的距離被縮短，使得散熱問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，更不用說(shuō)不同芯片供貨商的電源管理設(shè)計(jì)各自迥異。因此，如何兼顧系統(tǒng)電子產(chǎn)品良好散熱以及系統(tǒng)整體的最佳性能一直是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商在努力追求的目標(biāo)。

然而，對(duì)于目前各式各樣不同的嵌入式系統(tǒng)而言，尚缺乏一個(gè)完整且有系統(tǒng)的測(cè)試方式來(lái)快速地測(cè)試出電子產(chǎn)品的性能、消耗功率與產(chǎn)品溫度等各項(xiàng)參數(shù)彼此之間的關(guān)系，以致產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商在作系統(tǒng)整合時(shí)，不易根據(jù)其特性而對(duì)應(yīng)地且快速地進(jìn)行組件布局、軟硬件散熱保護(hù)等效能最佳化設(shè)計(jì)，造成產(chǎn)品整體開(kāi)發(fā)的曠日費(fèi)時(shí)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)最佳化方法，能夠快速測(cè)試出電子產(chǎn)品的性能、消耗功率與產(chǎn)品溫度等各項(xiàng)參數(shù)，并能直接進(jìn)行電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)最佳化。

為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)最佳化方法，其步驟包含有：

a)準(zhǔn)備一隔熱的測(cè)試環(huán)境，在測(cè)試環(huán)境內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)溫度偵測(cè)器，將待測(cè)電子產(chǎn)品設(shè)于上述的測(cè)試環(huán)境內(nèi)，并使待測(cè)電子產(chǎn)品連接一訊號(hào)產(chǎn)生裝置和一計(jì)算機(jī)，其中，計(jì)算機(jī)是控制訊號(hào)產(chǎn)生裝置產(chǎn)生處理訊號(hào)給待測(cè)電子產(chǎn)品，以及擷取至少一個(gè)溫度偵測(cè)器所偵測(cè)到的溫度以及待測(cè)電子產(chǎn)品的寫(xiě)入速度；

b)增加寫(xiě)入速度，使待測(cè)電子產(chǎn)品處于高性能狀態(tài)，當(dāng)該待測(cè)電子產(chǎn)品的溫度高于一保護(hù)溫度時(shí)，該待測(cè)電子產(chǎn)品會(huì)進(jìn)入低性能狀態(tài)；

c)調(diào)整或更換該待測(cè)電子產(chǎn)品的散熱或能耗的軟件或硬件；

d)判斷該至少一個(gè)溫度偵測(cè)器所偵測(cè)到的溫度是否低于保護(hù)溫度，若判斷結(jié)果為是，則增加寫(xiě)入速度使待測(cè)電子產(chǎn)品處于高性能狀態(tài)；

e)反復(fù)執(zhí)行步驟b)至步驟d)，最后結(jié)束測(cè)試。

因此，本發(fā)明可藉由調(diào)整待測(cè)電子產(chǎn)品的散熱與能耗控制的軟硬件，有系統(tǒng)地測(cè)試并驗(yàn)證待測(cè)電子產(chǎn)品的性能與散熱特性等各項(xiàng)數(shù)據(jù)，并能夠進(jìn)行電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)最佳化。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的偵測(cè)溫度對(duì)時(shí)間的關(guān)系圖，以及寫(xiě)入速度對(duì)時(shí)間的關(guān)系圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

為了能更了解本發(fā)明的特點(diǎn)所在，本發(fā)明提供了一較佳實(shí)施例并配合附圖說(shuō)明如下，請(qǐng)參考圖1和圖2，在本實(shí)施例中，電子產(chǎn)品是以一待測(cè)芯片作為例子，其也可以為手機(jī)或平板電腦等電子產(chǎn)品，在此將本發(fā)明所提供的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)最佳化方法的主要步驟說(shuō)明如下。

請(qǐng)首先參考圖2，在步驟S1中，準(zhǔn)備隔熱的測(cè)試環(huán)境，并在測(cè)試環(huán)境內(nèi)部的不同位置各設(shè)置一溫度偵測(cè)器，以偵測(cè)測(cè)試環(huán)境內(nèi)部不同位置的溫度。在本實(shí)施例中，測(cè)試環(huán)境是一個(gè)容室(未圖示)，容室的內(nèi)壁都是以隔熱的材料制成，藉以降低容室內(nèi)部與外部之間的熱傳導(dǎo)。

準(zhǔn)備一測(cè)試平臺(tái)基板，使測(cè)試平臺(tái)基板與位于測(cè)試環(huán)境外部的一計(jì)算機(jī)以及一訊號(hào)產(chǎn)生裝置電連接。測(cè)試平臺(tái)基板用于供待測(cè)芯片置入，并使待測(cè)芯片與測(cè)試平臺(tái)基板電連接，測(cè)試平臺(tái)基板上設(shè)置有一電源控制模塊、一內(nèi)存模塊以及一輸入與輸出模塊等組件，以供待測(cè)芯片在測(cè)試時(shí)測(cè)試平臺(tái)基板能夠正常運(yùn)作，由于上述模塊的作用與連接方式并非本案的重點(diǎn)所在，在此不予詳述。

計(jì)算機(jī)一方面是用來(lái)控制上述的訊號(hào)產(chǎn)生裝置產(chǎn)生處理訊號(hào)傳送給待測(cè)芯片寫(xiě)入并做運(yùn)算處理；另一方面，計(jì)算機(jī)也用于實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)擷取待測(cè)芯片消耗功率的數(shù)據(jù)、各溫度偵測(cè)器所偵測(cè)到的溫度數(shù)據(jù)以及輸入到待測(cè)芯片的處理訊號(hào)的寫(xiě)入速度，并能夠?qū)⑸鲜鏊鶖X取到的數(shù)據(jù)整合輸出成圖表，如圖1。