[發明專利]一種聚酰亞胺線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410479686.7
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN105420700B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 韋家亮;李永輝;林宏業;連俊蘭
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C18/20
• 分類號: C23C18/20;C23C18/26;C23C18/30;C23C18/36;C23C18/40;H05K3/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 李婉婉,金迪

技術領域

本發明屬于非金屬化學鍍領域，具體地，涉及一種聚酰亞胺線路板及其制備方法。

背景技術

微電子封裝技術向高速化，輕型化方向發展，要求基板材料具有較低的介電常數，金屬布線材料的電阻率低，抗電遷移能力高，聚酰亞胺的介電常數低，柔性好，抗電能力強，耐高溫，因此，聚酰亞胺基本上是理想的電子封裝用基板，在民用電子器件產品，通訊器件中得到廣泛的應用。

對于目前使用的聚酰亞胺基板，通常使用膠黏劑如環氧樹脂類將銅箔粘貼于聚酰亞胺表面得到基板。這種方法工藝成熟，產品質量比較穩定。但是為實現電子器械的高密度組裝，上述粘貼銅箔的結構已不能充分滿足薄膜化的要求，另外，使用了膠黏劑的電路基板存在下述問題：1、銅箔的蝕刻液溶液滲入粘合劑層，在高溫高濕下施加壓力時可能發生銅的轉移，造成電路短路；2、粘合劑的尺寸穩定性差；3、使電路基板的微細加工變得困難，難以適應高密度化；4、膠黏劑層的熱特性比基板材料差，熱穩定性存在問題，難以實現高密度化；5、產品容易發生變形。

另外，現有技術中還通常采用油墨將聚酰亞胺(PI)膜上不形成線路的部分遮蔽，最后線路形成后，該油墨層難以清除，影響線路板外觀。

因此，如何不使用粘合劑而直接形成金屬化膜，且與傳統方法相比，如何使制備方法簡單、成本較低、不需要曝光顯影和蝕刻、環保的一種聚酰亞胺線路板的制備方法的研究越來越受到重視。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中在去除掩膜工藝過程中需要使用化學試劑和后續工藝蝕刻而容易對環境造成污染，且工藝復雜的缺陷，而提供一種聚酰亞胺線路板的制備方法使得制備的聚酰亞胺電路更精細，且該制備方法簡單且環保。

為了實現上述目的，本發明提供一種聚酰亞胺線路板的制備方法，該方法包括以下步驟：

(1)對膠帶進行激光刻蝕，燒穿該膠帶以形成線路；

(2)將形成有線路的膠帶粘結到聚酰亞胺膜上，經表面處理后再進行化學鍍處理。

本發明還提供了一種由上述所述方法制備的聚酰亞胺線路板。

采用本發明提供的聚酰亞胺線路板的制備方法使得制備的聚酰亞胺電路更精細，且該制備方法簡單，工藝過程更簡單，減少了在制備以及去除掩膜工藝過程中需使用的化學試劑對環境的污染問題，以及在后續工序中去除聚酰亞胺膜只需輕輕撕掉即可，與一般的去除掩膜工藝用化學試劑不同，簡單且環保。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

根據本發明，本發明提供了一種聚酰亞胺線路板的制備方法，該方法包括以下步驟：

(1)對膠帶進行激光刻蝕，燒穿該膠帶以形成線路；

(2)將形成有線路的膠帶粘結到聚酰亞胺膜上，經表面處理后再進行 化學鍍處理。

根據本發明，在步驟(1)中，所述的膠帶沒有具體限定，只要能夠與聚酰亞胺膜良好地粘合在一起即可，在本發明中，所述膠帶可以為聚酰亞胺壓敏膠帶和/或聚丙烯酸薄膜壓敏膠帶，優選地，所述膠帶為聚酰亞胺(PI)壓敏膠帶。

根據本發明，在步驟(1)中，先將膠帶固定，固定在的裝置沒有具體限定，可以為任何金屬基體，例如在本申請的某種實施方式中，可以將膠帶固定在不銹鋼鋼板上，以及固定的方法也沒有具體限定，例如在本申請的某種實施方式中，可以采用夾緊裝置將膠帶兩頭夾緊即可。

根據本發明，在步驟(1)中，對膠帶進行激光刻蝕，其中，激光刻蝕可以是一次刻蝕，也可以是多次刻蝕，一次刻蝕可以在膠帶上直接燒穿形成線路(槽)，多次刻蝕可以在膠帶上燒穿形成多個圓形的孔洞，多個圓形的孔洞可能會連接在一起，因此，也可能會在膠帶上燒穿形成線路(槽)。在本發明中，具體的刻蝕次數沒有限定，只要能夠將固定在不銹鋼鋼板上的膠帶(聚酰亞胺壓敏膠帶)燒穿形成預定的線路(槽)即可。

根據本發明，經激光刻蝕后將膠帶燒穿，因此，經過激光刻蝕后在膠帶上形成的線路(槽)的寬度為激光燒穿的寬度，經過激光刻蝕后在膠帶上形成的線路(槽)的深度為膠帶的厚度；在本發明中，在膠帶上形成的線路(槽)的寬度是指該圓形孔洞的最大直徑的尺寸，同理，在膠帶上形成的孔洞的深度是指在膠帶表面上形成的線路(槽)的深度；在本發明中，在步驟(1)中，經過激光刻蝕后在膠帶上形成的線路(槽)的寬度可以為0.2-3000μm，優選為1-1000μm。