[發明專利]一種聚酰亞胺線路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410479686.7
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN105420700B
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 韋家亮;李永輝;林宏業;連俊蘭
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C23C18/20
• 分類號: C23C18/20;C23C18/26;C23C18/30;C23C18/36;C23C18/40;H05K3/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 李婉婉,金迪

1.一種聚酰亞胺線路板的制備方法，該方法包括以下步驟：

(1)對膠帶進行激光刻蝕，燒穿該膠帶以形成線路；

(2)將形成有線路的膠帶粘結到聚酰亞胺膜上，經表面處理后再進行化學鍍處理；

其中，在步驟(2)中，所述表面處理包括先進行化學粗化處理，然后進行活化處理，以及再進行還原處理；

其中，所述化學粗化處理的條件包括：溫度為34-36℃，時間為1-3分鐘。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(1)中，所述膠帶為聚酰亞胺壓敏膠帶和/或聚丙烯薄膜壓敏膠帶。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，采用化學粗化液進行化學粗化處理，且所述化學粗化液為氫氧化鈉、水合肼和乙二胺的混合溶液。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，在所述化學粗化液中，所述氫氧化鈉的濃度為20-40g/L，所述水合肼的濃度為5-15g/L，所述乙二胺的濃度為5-15g/L。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，采用離子鈀活化液進行活化處理，且所述離子鈀活化液為氯化鈀、氯化銨、二甲基甲酰胺和氨基吡啶的混合溶液。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，在所述離子鈀活化液中，所述氯化鈀的濃度為0.01-0.15g/L，所述氯化銨的濃度為0.1-1.5g/L，所述二甲基甲酰胺的濃度為0.1-1.5g/L，以及所述氨基吡啶的濃度為0.1-1.5g/L。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述活化處理的條件包括：溫度為25-35℃，時間為1-6分鐘。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，采用還原劑對其進行還原處理，且所述還原劑為乙醛酸。

9.根據權利要求8所述的方法，其中，作為還原劑的乙醛酸以溶液的形式使用，且乙醛酸溶液的濃度為5-15g/L。

10.根據權利要求8所述的方法，其中，所述還原處理的條件包括：溫度為25-35℃，時間為0.5-1.5分鐘。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，在步驟(2)中，采用化學鍍液進行化學鍍處理，所述化學鍍液為化學鍍銅液或化學鍍鎳液。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，所述化學鍍銅液為EDTA二鈉鹽、亞鐵氰化鉀、硫脲、十二烷基苯磺酸鈉、甲醛和五水硫酸銅的混合溶液。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，在所述化學鍍銅液中，所述EDTA二鈉鹽的濃度為30-40g/L，所述亞鐵氰化鉀的濃度為0.001-0.1g/L，所述硫脲的濃度為0.001-0.01g/L，所述十二烷基苯磺酸鈉的濃度為0.001-0.05g/L，所述甲醛的濃度為2-4g/L，以及所述五水硫酸銅的濃度為5-10g/L。

14.根據權利要求11所述的方法，其中，所述化學鍍鎳液為硫酸鎳、檸檬酸銨、醋酸鈉、硼酸、次亞磷酸鈉和硫脲的混合溶液。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，在所述化學鍍鎳液中，所述硫酸鎳的濃度為15-20g/L、所述檸檬酸銨的濃度為15-25g/L、所述醋酸鈉的濃度為5-15g/L、所述硼酸的濃度為15-25g/L、所述次亞磷酸鈉的濃度為15-25·g/L和所述硫脲的濃度為0.001-0.01g/L。

16.根據權利要求1-15中任意一項所述的方法制備的聚酰亞胺線路板。