[發明專利]真空涂膏設備

有效

• 申請號: 201410479537.0
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN104259057A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 曠峰華;張洪波;李自金;任瑞康;徐磊;霍艷麗;任佳樂
• 申請（專利權）人: 中國建筑材料科學研究總院
• 主分類號: B05C7/04
• 分類號: B05C7/04;B05C13/02;B05D7/22
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

1.一種真空涂膏設備，其特征在于，包括：

工作臺，所述工作臺設有真空室，所述真空室配置為與外部的真空泵連接，所述工作臺還設有定位孔，所述定位孔連通所述真空室內部；

定位裝置，設置于所述工作臺，所述定位裝置配置為將外部的陶瓷件固定于所述工作臺，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對應；

涂膏裝置，設置于所述工作臺，所述涂膏裝置包括料筒以及第一驅動裝置，所述料筒內部設有用于容置外部金屬膏的容置腔，所述料筒還設有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口連通所述容置腔內部，所述第一驅動裝置配置為移動所述料筒且保持所述料嘴的出料口與所述陶瓷孔相對應，以使從所述料嘴的出料口流出的金屬膏滴入到所述陶瓷孔內。

2.如權利要求1所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述定位裝置包括定位件，所述定位件設置于所述工作臺上位于所述定位孔正上方的位置，所述定位件設有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔內壁的底端設有環形彈性件，所述環形彈性件的環形孔與所述定位孔相對，所述環形彈性件配置為與所述環形孔內的所述外部陶瓷件相抵觸，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對應。

3.如權利要求2所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述環形彈性件內壁的上端設有導向錐面，所述導向錐面配置為在所述外部陶瓷件進入所述環形彈性件的環形孔時對所述外部陶瓷件導向。

4.如權利要求1所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述料筒還設有加熱線圈、熱電偶以及第一處理器，所述加熱線圈配置為通入電流后對所述容置腔內的金屬膏加熱；

所述熱電偶與所述第一處理器電連接，所述熱電偶的一端插入所述容置腔內，所述熱電偶配置為檢測所述容置腔內的溫度并給所述第一處理器傳遞相應信號；

所述第一處理器與所述加熱線圈電連接，所述第一處理器配置為根據從所述熱電偶傳遞來的所述信號控制所述加熱線圈內的電流的大小。

5.如權利要求1至4任一項所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口處設有電磁閥，所述料嘴的出料口通過所述電磁閥連通所述容置腔內部；

所述料筒設有第二處理器，所述第二處理器與所述電磁閥電連接，所述第二處理器配置為控制所述電磁閥開閉的時間。

6.如權利要求1至4任一項所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述第一驅動裝置包括滑塊和導軌，所述料筒與所述滑塊連接，所述導軌包括滑槽，所述滑塊滑設于所述滑槽內，滑塊配置為受驅動沿所述滑槽滑動。

7.如權利要求6所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述第一驅動裝置還包括伸縮桿，所述伸縮桿的一端與所述滑塊連接，所述伸縮桿的另一端與所述料筒連接，所述料筒通過所述伸縮桿與所述滑塊連接。

8.如權利要求6所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述第一驅動裝置還包括連接臂，所述連接臂的一端與所述料筒連接，所述連接臂的另一端通過萬向節與所述滑塊連接。

9.如權利要求1至4任一項所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述真空涂膏設備還包括陶瓷件送料裝置，所述陶瓷件送料裝置設置于所述工作臺，所述陶瓷件送料裝置包括連接件以及第二驅動裝置，所述連接件配置為與所述外部陶瓷件可拆裝連接，所述第二驅動裝置配置為將所述連接件上的所述外部陶瓷件移送至所述工作臺的定位裝置處定位。

10.如權利要求9所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述連接件包括吸附面，所述吸附面上設有真空吸附孔，所述真空吸附孔配置為與外部的真空泵連接，所述吸附面通過所述真空吸附孔與所述外部陶瓷件吸附固定。

11.如權利要求10所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述陶瓷件送料裝置還包括定位針，所述定位針設置于所述吸附面，所述定位針配置為在所述吸附面對所述外部陶瓷件吸附固定時插入所述外部陶瓷件的陶瓷孔內并伸出所述陶瓷孔之外，且在所述第二驅動裝置將所述外部陶瓷件移送至所述工作臺的定位裝置處時插入所述定位孔內。

12.如權利要求9所述的真空涂膏設備，其特征在于，所述第二驅動裝置與所述第一驅動裝置的結構相同。