[發明專利]真空涂膏設備

有效

• 申請號: 201410479537.0
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN104259057A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 曠峰華;張洪波;李自金;任瑞康;徐磊;霍艷麗;任佳樂
• 申請（專利權）人: 中國建筑材料科學研究總院
• 主分類號: B05C7/04
• 分類號: B05C7/04;B05C13/02;B05D7/22
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

技術領域

本發明涉及陶瓷-金屬封接技術領域，特別是涉及一種真空涂膏設備。

背景技術

隨著微波電子器件向著小型化、長壽命、高可靠性、低噪聲、高功率的方向發展，陶瓷-金屬封接零部件作為微波電子器件的重要組成部分，質量要求越來越高，具體表現為高氣密性、高強度、優良耐熱性能并不斷小型化。

陶瓷-金屬封接零部件一般采用平封、套封、針封等封接結構，其中，陶瓷-金屬封接零部件的針封封接結構在許多重要的微波電子器件中已得到了廣泛應用，如圖1所示，陶瓷-金屬封接零部件的針封封接結構包括陶瓷件10和金屬針30，陶瓷件10具有陶瓷孔101，該陶瓷孔101為貫穿的通孔，陶瓷孔101的內側壁涂覆有一層金屬層20；金屬針30插接于該陶瓷孔101內，且與陶瓷孔101內壁的金屬層20相接觸。其中，為了保證金屬針30與陶瓷件10的陶瓷孔101的針封質量，陶瓷孔101內壁的金屬層20的涂覆質量就顯得尤為重要。

現有技術中，陶瓷件10上陶瓷孔101內壁的金屬層20的涂覆方法有很多種，例如，可以通過細毛筆、細芯棒或細刮刀等涂刷工具沾取金屬膏對陶瓷孔101的內壁進行涂刷，但是，這樣往往造成陶瓷孔101內壁的金屬層20厚度不均，使陶瓷孔101內壁的金屬層20呈喇叭狀或者倒錐形(如圖2和圖3所示)，從而嚴重影響后續金屬針30的封接強度和氣密性，并且產品生產效率很低。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種真空涂膏設備，主要目的在于解決現有技術中陶瓷件上陶瓷孔內壁的金屬層涂覆厚度不均勻、一致性較差的技術問題，提高陶瓷孔內壁金屬層的涂覆質量。

為達到上述目的，本發明主要提供如下技術方案：

本發明的實施例提供一種真空涂膏設備，包括：

工作臺，所述工作臺設有真空室，所述真空室配置為與外部的真空泵連接，所述工作臺還設有定位孔，所述定位孔連通所述真空室內部；

定位裝置，設置于所述工作臺，所述定位裝置配置為將外部的陶瓷件固定于所述工作臺，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對應；

涂膏裝置，設置于所述工作臺，所述涂膏裝置包括料筒以及第一驅動裝置，所述料筒內部設有用于容置外部金屬膏的容置腔，所述料筒還設有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口連通所述容置腔內部，所述第一驅動裝置配置為移動所述料筒且保持所述料嘴的出料口與所述陶瓷孔相對應，以使從所述料嘴的出料口流出的金屬膏滴入到所述陶瓷孔內。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的真空涂膏設備，所述定位裝置包括定位件，所述定位件設置于所述工作臺上位于所述定位孔正上方的位置，所述定位件設有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔內壁的底端設有環形彈性件，所述環形彈性件的環形孔與所述定位孔相對，所述環形彈性件配置為與所述環形孔內的所述外部陶瓷件相抵觸，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔與所述定位孔相對應。

前述的真空涂膏設備，所述環形彈性件內壁的上端設有導向錐面，所述導向錐面配置為在所述外部陶瓷件進入所述環形彈性件的環形孔時對所述外部陶瓷件導向。

前述的真空涂膏設備，所述料筒還設有加熱線圈、熱電偶以及第一處理器，所述加熱線圈配置為通入電流后對所述容置腔內的金屬膏加熱；

所述熱電偶與所述第一處理器電連接，所述熱電偶的一端插入所述容置腔內，所述熱電偶配置為檢測所述容置腔內的溫度并給所述第一處理器傳遞相應信號；

所述第一處理器與所述加熱線圈電連接，所述第一處理器配置為根據從所述熱電偶傳遞來的所述信號控制所述加熱線圈內的電流的大小。

前述的真空涂膏設備，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口處設有電磁閥，所述料嘴的出料口通過所述電磁閥連通所述容置腔內部；

所述料筒設有第二處理器，所述第二處理器與所述電磁閥電連接，所述第二處理器配置為控制所述電磁閥開閉的時間。

前述的真空涂膏設備，所述第一驅動裝置包括滑塊和導軌，所述料筒與所述滑塊連接，所述導軌包括滑槽，所述滑塊滑設于所述滑槽內，滑塊配置為受驅動沿所述滑槽滑動。

前述的真空涂膏設備，所述第一驅動裝置還包括伸縮桿，所述伸縮桿的一端與所述滑塊連接，所述伸縮桿的另一端與所述料筒連接，所述料筒通過所述伸縮桿與所述滑塊連接。

前述的真空涂膏設備，所述第一驅動裝置還包括連接臂，所述連接臂的一端與所述料筒連接，所述連接臂的另一端通過萬向節與所述滑塊連接。