[發(fā)明專利]一種金剛線切割多晶硅片用的冷卻液在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410477899.6 | 申請日： | 2014-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN104342273A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 付紅平;章金兵;胡動力 | 申請（專利權(quán)）人： | 江西賽維LDK太陽能高科技有限公司 |
| 主分類號： | C10M173/02 | 分類號： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址： | 338000 江西省新余*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金剛 切割 多晶 硅片 冷卻液 | ||
1.一種金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，所述冷卻液包括水和冷卻助劑，其特征在于，所述冷卻液還包括硬度大于硅的磨料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料為碳化硅固體顆粒、剛玉固體顆粒和金剛石固體顆粒中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料的質(zhì)量占所述水和所述冷卻助劑的總質(zhì)量的5％～50％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料的質(zhì)量占所述水和所述冷卻助劑的總質(zhì)量的10％～40％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料的質(zhì)量占所述水和所述冷卻助劑的總質(zhì)量的20％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料的D50為0.1um～50um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料的D50為2um～20um。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述磨料的D50為10um～12um。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻液，其特征在于，所述冷卻助劑包括分散劑、粘度調(diào)節(jié)劑、金屬螯合劑、消泡劑和殺菌劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金剛線切割多晶硅片用的冷卻助劑，其特征在于，所述分散劑為聚乙二醇和乙二醇中的至少一種；所述粘度調(diào)節(jié)劑為黃原膠、羥甲基纖維素和羥乙基纖維素中的至少一種；所述金屬螯合劑為聚丙烯酸、聚馬來酸酐、聚丙烯酸鈉和三乙醇胺中的至少一種；所述消泡劑為聚甲基硅氧烷和聚二甲基硅氧烷中的至少一種；所述殺菌劑為硝基嗎啉和異噻唑啉酮中的至少一種。
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