[發明專利]一種COB封裝固晶工藝

在審

• 申請號: 201410477150.1
• 申請日: 2015-01-16
• 公開（公告）號: CN105633245A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 陳偉;周恒
• 申請（專利權）人: 江蘇生輝光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;G06F17/50
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 賀翔

技術領域

本發明涉及LED芯片的COB封裝技術，涉及印刷電路板、陶瓷電路板、金屬板類的COB封裝技術，尤其涉及固晶制程工藝的改善，具體地，涉及一種COB封裝固晶工藝。

背景技術

LED來自英文LIGHTEMITTINGDIODE的縮寫，意為發光二極管；COB來自英文CHIPONBOARD的縮寫，意為板上芯片封裝技術，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性，COB是最常見的裸芯片貼裝技術。

其中，LED芯片COB封裝固晶（diebonding）制程，是將多顆芯片按照一定的順序和序列用膠水粘接到基板上的步驟，目前LED芯片COB封裝形式采用LED多晶片串并聯的方式進行封裝，多顆LED芯片在基板上固晶區域內的排列方式和排列位置的精準度就成了影響COB封裝的光效和光型的最重要因素。

大多數COB封裝固晶制程依據固晶機本身的矩陣排列方式來進行固晶，固晶機上附帶的矩陣固晶功能只適合排布正方形、長方形、菱形、梯形等規則排布方式，而許多COB封裝固晶涉及到圓形以及更復雜的晶片排布方式時，僅僅靠固晶機的矩陣排列會相當的麻煩并且對單顆芯片的位置無法做到精準匹配。

發明內容

為解決上述存在的問題，本發明的目的在于提供一種COB封裝固晶工藝，能提高LED芯片COB的光通量及發光光型，使LED芯片COB面光源中LED芯片位置排列更合理、更精確、更均勻而不產生暗區和光斑。

為達到上述目的，本發明主要采用如下技術方案：

一種COB封裝固晶工藝，包括如下步驟：

1)根據COB光源的功率、光通量以及發光區域面積，使若干LED芯片在基板上固晶區域內等距間隔排布形成多層同心圓環形狀或在所述固晶區域內等距間隔分布在圓內正多邊形內；

2)根據步驟1)所設定的排布方式，使用AUTOCAD軟件的陣列命令和定數等分命令獲取單個LED芯片的排布位點，使用多段線命令對獲取的排布位點進行描點，使用LI命令顯示所述描點，得到各LED芯片在固晶區域內的坐標點；

3)將步驟2)所得到的坐標點復制到TXT文檔中，保存；

4)使用MicrosoftExcel軟件打開所述TXT文檔，在Excel表格中將所述TXT文檔中的坐標點轉換成適用于固晶機的陣列坐標點，將所述Excel表格保存為.CSV格式文件；

5)將存有陣列坐標點的.CSV格式文件拷貝至固晶機中，在所述固晶機基板上設定用于固定所述LED芯片的固定點位置，所述固定點位置與步驟2)中所獲取的排布位點相對應；

6)將步驟5)所得固定點位置導入固晶機固晶程式，在所述固定點上滴加固晶膠，通過固晶機吸嘴將所述LED芯片吸至相應固定點固晶膠上，完成固晶。

進一步，所述COB光源功率為4~40W，所述光通量350~5000lm，所述發光區域形狀為圓形，直徑為5~30mm。

且，所述多層同心圓環為3~6層同心圓環；所述圓內正多邊形邊數為8~40。

另，所述LED芯片尺寸為12*21mil、10*30mil、11*28mil、12*28mil、13*28mil、14*30mil、18*33mil中的一種，所述LED芯片數量為18~198顆。

另有，步驟4)中將所述TXT文檔中的坐標點轉換成適用于固晶機的陣列坐標點的方法為：將得到的X坐標點和Y坐標點進行轉換，得到適用于固晶機的陣列坐標點，轉換公式為：X’=X*1000，Y’=Y*1000*(-1)；在EXCEL表格中將所得到的陣列坐標點按照：順序編號、X’、Y’的順序排列，得到適用于固晶機的陣列坐標點。

再，固晶機所用基板為鋁基板或陶瓷基板。

再有，所述陶瓷基板為DBC陶瓷基板或DPC陶瓷基板

且，所述固晶膠選用KER-3200-T5固晶膠或GCM-3100固晶膠。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：