[發(fā)明專利]一種COB封裝固晶工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410477150.1 | 申請日: | 2015-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN105633245A | 公開(公告)日: | 2016-06-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳偉;周恒 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇生輝光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;G06F17/50 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237 | 代理人: | 賀翔 |
| 地址: | 224200 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cob 封裝 工藝 | ||
1.一種COB封裝固晶工藝,其特征在于,包括如下步驟:
根據(jù)COB光源的功率、光通量以及發(fā)光區(qū)域面積,使若干LED芯片在基板上固晶區(qū)域內(nèi)等距間隔排布形成多層同心圓環(huán)形狀或在所述固晶區(qū)域內(nèi)等距間隔分布在圓內(nèi)正多邊形內(nèi);
根據(jù)步驟1)所設(shè)定的排布方式,使用AUTOCAD軟件的陣列命令和定數(shù)等分命令獲取單個(gè)LED芯片的排布位點(diǎn),使用多段線命令對獲取的排布位點(diǎn)進(jìn)行描點(diǎn),使用LI命令顯示所述描點(diǎn),得到各LED芯片在固晶區(qū)域內(nèi)的坐標(biāo)點(diǎn);
將步驟2)所得到的坐標(biāo)點(diǎn)復(fù)制到TXT文檔中,保存;
使用MicrosoftExcel軟件打開所述TXT文檔,在Excel表格中將所述TXT文檔中的坐標(biāo)點(diǎn)轉(zhuǎn)換成適用于固晶機(jī)的陣列坐標(biāo)點(diǎn),將所述Excel表格保存為.CSV格式文件;
將存有陣列坐標(biāo)點(diǎn)的.CSV格式文件拷貝至固晶機(jī)中,在所述固晶機(jī)基板上設(shè)定用于固定所述LED芯片的固定點(diǎn)位置,所述固定點(diǎn)位置與步驟2)中所獲取的排布位點(diǎn)相對應(yīng);
將步驟5)所得固定點(diǎn)位置導(dǎo)入固晶機(jī)固晶程式,在所述固定點(diǎn)上滴加固晶膠,通過固晶機(jī)吸嘴將所述LED芯片吸至相應(yīng)固定點(diǎn)固晶膠上,完成固晶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝,其特征在于,所述COB光源功率為4~40W,所述光通量350~5000lm,所述發(fā)光區(qū)域形狀為圓形,直徑為5~30mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝,其特征在于,所述多層同心圓環(huán)為3~6層同心圓環(huán);所述圓內(nèi)正多邊形邊數(shù)為8~40。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝,其特征在于,所述LED芯片尺寸為12*21mil、10*30mil、11*28mil、12*28mil、13*28mil、14*30mil、18*33mil中的一種,所述LED芯片數(shù)量為18~198顆。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝,其特征在于,步驟4)中將所述TXT文檔中的坐標(biāo)點(diǎn)轉(zhuǎn)換成適用于固晶機(jī)的陣列坐標(biāo)點(diǎn)的方法為:
將得到的X坐標(biāo)點(diǎn)和Y坐標(biāo)點(diǎn)進(jìn)行轉(zhuǎn)換,得到適用于固晶機(jī)的陣列坐標(biāo)點(diǎn),轉(zhuǎn)換公式為:X’=X*1000,Y’=Y*1000*(-1);
在EXCEL表格中將所得到的陣列坐標(biāo)點(diǎn)按照:順序編號、X’、Y’的順序排列,得到適用于固晶機(jī)的陣列坐標(biāo)點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝,其特征在于,固晶機(jī)所用基板為鋁基板或陶瓷基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝,其特征在于,所述陶瓷基板為DBC陶瓷基板或DPC陶瓷基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝,其特征在于,所述固晶膠選用KER-3200-T5固晶膠或GCM-3100固晶膠。
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