[發明專利]描繪裝置、基板處理系統以及描繪方法

有效

• 申請號: 201410476862.1
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN104991420B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 八坂智
• 申請（專利權）人: 斯克林集團公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 金相允;向勇

本發明描繪裝置、基板處理系統以及描繪方法。在該基板處理系統中，描繪裝置通過控制拍攝部以及移動機構，拍攝基板的各描繪區域的多個定位標記。在合格與否信息取得部中，基于拍攝部的拍攝結果，判定各描繪區域的位置或畸變的合格與否信息。并且，通過控制描繪頭以及移動機構，僅對判定為良好的正常描繪區域描繪電路圖案。這樣，在描繪裝置中，通過判定基板上的多個描繪區域的合格與否信息，將判定結果用于緊隨之后的電路圖案的描繪工序，從而能夠縮短對基板描繪電路圖案所需要的時間。

技術領域

本發明涉及對基板照射光來描繪電路圖案的描繪裝置以及描繪方法，另外，還涉及具有該描繪裝置的基板處理系統。

背景技術

以往，在制造封裝基板(package substrate)那樣的在工件基板(worksubstrate)上粘貼有單位基板(即，小片(piece))的層疊基板時，在中間檢查的過程中，對被檢測出存在缺陷的小片形成傷痕或標注標記，以便在后續工序中，能夠識別缺陷小片。

例如，在JP特開2007-48868號公報(文獻1)中，公開了在工件基板上的多個小片上分別形成電路圖案的圖案制造系統。該圖案制造系統具有：直接描繪式的曝光裝置，其對層疊在基板上的抗蝕劑材料曝光出圖案；顯影裝置，其使被曝光的抗蝕劑顯影來形成抗蝕劑圖案；蝕刻裝置，其對形成有抗蝕劑圖案的基板上的銅箔進行蝕刻來形成電路圖案；圖像識別裝置，其通過CCD相機對蝕刻形成的電路圖案進行拍攝，來判定電路圖案是否良好。圖案制造系統用于制造在內裝用工件基板上層疊外裝用工件基板而形成的層疊基板。在圖案制造系統中保存缺陷信息，該缺陷信息表示在制造內裝用工件基板時由圖像識別裝置判定為存在缺陷的缺陷小片的位置。并且，在制造外裝用工件基板時，在曝光裝置中，基于該缺陷信息，在與內裝用工件基板的缺陷小片對應的外裝用工件基板的小片上曝光形成用于表示存在缺陷的識別標記。

但是，在如文獻1的曝光裝置那樣，使調制的光進行掃描來描繪圖案的直接描繪式的圖案描繪裝置中，在已經形成于基板或基板的各小片上的圖案(所謂基底)發生畸變的情況下，在對發生畸變的小片進行描繪時，按照畸變對圖案進行修正。但是，在小片的畸變大于某種程度以上時，即使修正圖案并進行描繪，在描繪后通過檢查裝置進行檢查的過程中，該小片也會被判定為不能夠用作制品的缺陷小片。即，在圖案描繪裝置中，對缺陷小片的描繪處理為不需要的處理，描繪所需要的時間變長。

發明內容

本發明的目的在于在對基板照射光來描繪電路圖案的描繪裝置中，能夠縮短描繪電路圖案所需要的時間。

本發明的一個描繪裝置具有：基板保持部，其保持設定有多個描繪區域的基板；拍攝部，其拍攝在各描繪區域中設定的多個定位標記；合格與否信息取得部，其基于所述拍攝部對所述各描繪區域的拍攝結果，取得所述多個定位標記在所述基板上的位置，根據所述多個定位標記的位置與設計上的基準位置之間的偏離量是否在允許范圍內，判定所述各描繪區域的位置或畸變的合格與否信息；描繪頭，其對所述基板照射被調制后的光；移動機構，其通過使所述基板與所述基板保持部一起相對于所述描繪頭移動，使來自所述描繪頭的光的照射區域在所述基板上掃描；描繪控制部，其通過控制所述描繪頭以及所述移動機構，僅對被所述合格與否信息取得部判定為良好的描繪區域即正常描繪區域描繪電路圖案。根據該描繪裝置，能夠縮短描繪電路圖案所需要的時間。

本發明的其它的描繪裝置具有：基板保持部，其保持設定有多個描繪區域的基板；拍攝部，其拍攝在各描繪區域中設定的多個定位標記；合格與否信息取得部，其基于所述拍攝部的拍攝結果，根據在前工序中檢測出存在缺陷的描繪區域即缺陷描繪區域的定位標記或其周邊圖案是否改變來取得所述各描繪區域的合格與否信息；描繪頭，其對所述基板照射被調制后的光；移動機構，其通過使所述基板與所述基板保持部一起相對于所述描繪頭移動，使來自所述描繪頭的光的照射區域在所述基板上掃描；描繪控制部，其通過控制所述描繪頭以及所述移動機構，僅對被所述合格與否信息取得部確認為良好的描繪區域即正常描繪區域描繪電路圖案。通過該描繪裝置，也能夠縮短描繪電路圖案所需要的時間。