[發明專利]具有散熱件的集成電路封裝系統及其制造方法

有效

• 申請號: 201410475480.7
• 申請日: 2014-09-17
• 公開（公告）號: CN104465473B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 金五漢;鄭世逸;李喜秀;鄭載翰;金永澈
• 申請（專利權）人: 新科金朋有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L23/544
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙)11269
• 代理人: 嚴慎,支媛

技術領域

本發明總地涉及集成電路封裝系統，并且更具體地，涉及封裝高性能集成電路的系統。

背景技術

許多當今的消費性電子裝置正以更少的空間包含(pack)更多的功能。手機攝像機、具有集成攝像頭的腕式手表手機、手機大小的平板電腦以及略大于硬幣的個人音樂播放器的涌現證實了這一點。

集成電路制造商的挑戰之一在于，調節晶體管的大小至一尺寸，所述尺寸將允許實現這些功能和提供充分接口接觸來允許所述功能恰當發揮作用所需的成千上萬的晶體管的集成。通常，被集成的功能的量將受到可以在給定空間中被提供的接口互連件的數量的限制。接口密度的開發方面的進步已經推動互連件的數量從40引腳集成電路到400-1000引腳的倒裝芯片集成電路。

隨著輸入/輸出(I/O)引腳數的劇增，出現了新的限制。去除由成千上萬的晶體管的開關生成的熱可能是一項艱巨的任務。具有有限功能和數十個I/O引腳的集成電路會依賴于通過I/O互連件自身傳送的熱。熱將從集成電路芯片通過封裝互連件流到具有足夠大的質量來消散熱能的系統板。

在當今的集成電路封裝體中，可以通過I/O互連件驅散熱的晶體管的數量由于路徑的熱阻和生成熱的晶體管的絕對數量而受到限制。因為過量的熱對集成電路的可靠性具有很大影響，對于這一問題的解決方案是至關重要的。

因此，仍舊存在對具有散熱件以提高日漸縮小的封裝件的可靠性的集成電路封裝系統的需求。鑒于可以被集成在單個封裝件中的晶體管的數量上的改進以及封裝件必須能夠消散的熱的量，要找到這些問題的答案是越來越重要的。鑒于持續增加的商業競爭壓力連同增長的消費者預期以及市場中獲得有意義的產品差異機會的逐漸減少，找到這些問題的答案是關鍵的。另外，對于降低成本、提高效率和改善性能以及滿足競爭壓力的需要為找到這些問題的答案的關鍵必要性增添了更大的緊迫性。

長久以來一直在尋求對于這些問題的解決方案，但是之前的發展尚未教導或建議任何解決方案，因此，對于這些問題的解決方案長久以來一直困惑本領域的技術人員。

發明內容

本發明提供制造集成電路封裝系統的方法，所述方法包括：提供襯底；在所述襯底上形成模蓋(mold cap)；在所述模蓋中刻劃基準標記；參照所述基準標記定位熱界面材料，所述熱界面材料被施加在所述襯底上；以及在所述熱界面材料上安裝散熱件，所述散熱件通過相對于所述基準標記對齊定位缺口被準確地定位。

本發明提供集成電路封裝系統，所述系統包括：襯底；形成在所述襯底上的模蓋；在所述模蓋中刻劃的基準標記；被施加在所述襯底上并且參照所述基準標記的熱界面材料；以及安裝在所述熱界面材料上的散熱件，所述散熱件通過相對于基準標記對齊的定位缺口被準確地定位。

除了以上提及的內容之外或者替代以上提及的內容，本發明的特定實施方案具有其他步驟或元件。當參照附圖進行以下詳細描述時，通過閱讀該詳細描述，這些步驟或元件對于本領域的技術人員將變得清楚。

附圖說明

圖1是本發明的實施方案中的具有散熱件的集成電路封裝系統的頂視圖。

圖2是沿圖1的剖線2-2所視的具有散熱件的集成電路封裝系統的剖視圖。

圖3是在制造的部件組裝階段中襯底板組件的剖視圖。

圖4是在制造的模制階段中襯底板組件的剖視圖。

圖5是在制造的激光打標階段(laser marking phase)中圖4的襯底板組件的剖視圖。

圖6是在制造的蝕刻階段中圖4的襯底板組件的剖視圖。

圖7是在制造的分割階段(singulation phase)中圖4的襯底板組件的頂視圖。

圖8是制造的熱界面材料施加階段中圖7的基礎封裝件的頂視圖。

圖9是制造的散熱件安裝階段中圖7的基礎封裝件的剖視圖。

圖10是制造的熱界面材料圖形施加階段中基礎封裝件的頂視圖。

圖11是具有散熱件的集成電路封裝系統的頂部平面視圖。

圖12是本發明的實施方案中的集成電路封裝系統的制造方法的流程圖。

具體實施方式

充分詳細地描述以下實施方案，以使得本領域的技術人員能夠實現并使用本發明。要理解的是，其他實施方案基于本公開將是顯而易見的，并且可以在不脫離本發明的范圍的情況下改變系統、處理或機械。

在以下描述中，給出了許多特定細節，以提供本發明的透徹理解。然而，將顯而易見的是，可以在沒有這些特定細節的情況下實施本發明。為了避免模糊本發明，不詳細公開一些公知的電路、系統構造和處理步驟。