[發(fā)明專利]具有散熱件的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410475480.7
• 申請(qǐng)日: 2014-09-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104465473B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金五漢;鄭世逸;李喜秀;鄭載翰;金永澈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新科金朋有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H01L23/544
• 代理公司: 北京嘉和天工知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11269
• 代理人: 嚴(yán)慎,支媛

1.一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，所述方法包括：

在襯底上安裝倒裝芯片集成電路；

在所述襯底上形成模蓋；

在所述模蓋中刻劃基準(zhǔn)標(biāo)記；

在所述模蓋上形成識(shí)讀標(biāo)記，所述識(shí)讀標(biāo)記與所述基準(zhǔn)標(biāo)記相比具有不同的形狀；

在所述襯底上以測(cè)定的圖形施加熱界面材料，所述熱界面材料被定位在所述基準(zhǔn)標(biāo)記與所述識(shí)讀標(biāo)記之間，并且所述測(cè)定的圖形被定位來(lái)在倒裝芯片后側(cè)和散熱件之間不形成空隙；以及

在所述熱界面材料上安裝散熱件，所述散熱件通過(guò)相對(duì)于所述基準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)齊定位缺口被準(zhǔn)確地定位，所述散熱件完全在所述模蓋和所述倒裝芯片集成電路的頂部表面之上，并且熱界面材料的一部分位于所述散熱件和所述模蓋之間，并且不延伸超過(guò)所述散熱件的邊緣。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中：

形成所述模蓋的步驟包括在所述倒裝芯片集成電路上形成所述模蓋以與倒裝芯片后側(cè)共平面。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中參照所述基準(zhǔn)標(biāo)記定位所述熱界面材料的步驟包括形成被準(zhǔn)確地定位在所述基準(zhǔn)標(biāo)記中的三個(gè)之間的所述測(cè)定的圖形。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述模蓋中刻劃所述基準(zhǔn)標(biāo)記的步驟包括通過(guò)激光打標(biāo)設(shè)備形成凹陷形狀。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括將分立部件耦合到所述襯底并且在所述模蓋之下。

6.一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，所述方法包括：

在襯底上安裝倒裝芯片集成電路，所述襯底具有部件側(cè)；

在所述襯底的所述部件側(cè)上形成模蓋；

在所述模蓋中刻劃基準(zhǔn)標(biāo)記；

在所述模蓋上形成識(shí)讀標(biāo)記，所述識(shí)讀標(biāo)記與所述基準(zhǔn)標(biāo)記相比具有不同的形狀；

在所述襯底上以測(cè)定的圖形施加熱界面材料，所述熱界面材料被定位在所述基準(zhǔn)標(biāo)記與所述識(shí)讀標(biāo)記之間，并且所述測(cè)定的圖形被定位來(lái)在倒裝芯片后側(cè)和散熱件之間不形成空隙；以及

在所述熱界面材料上安裝散熱件，所述散熱件通過(guò)相對(duì)于所述基準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)齊定位缺口，包括在所述散熱件和所述模蓋之間壓緊所述測(cè)定的形狀，而被準(zhǔn)確地定位，所述散熱件完全在所述模蓋和所述倒裝芯片集成電路的頂部表面之上，并且熱界面材料的一部分位于所述散熱件和所述模蓋之間，并且不延伸超過(guò)所述散熱件的邊緣。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中在所述襯底上安裝倒裝芯片集成電路，包括在所述倒裝芯片集成電路和所述襯底之間回流芯片互連件，所述倒裝芯片集成電路具有倒裝芯片后側(cè)；并且其中：

形成所述模蓋的步驟包括在所述倒裝芯片集成電路上以及在所述芯片互連件周圍形成所述模蓋以與倒裝芯片后側(cè)共平面。

8.如權(quán)利要求6所述的方法，其中參照所述基準(zhǔn)標(biāo)記定位所述熱界面材料的步驟包括在由所述模蓋圍繞的倒裝芯片后側(cè)上形成所述測(cè)定的圖形。

9.如權(quán)利要求6所述的方法，其中在所述模蓋中刻劃所述基準(zhǔn)標(biāo)記的步驟包括通過(guò)激光打標(biāo)設(shè)備或者具有圖形化的開(kāi)口的掩模形成凹陷形狀。

10.如權(quán)利要求6所述的方法，進(jìn)一步包括在所述襯底上并且在所述模蓋之下耦合分立部件，包括在所述分立部件和所述襯底內(nèi)的信號(hào)耦合路徑之間回流連接焊料。

11.一種集成電路封裝系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

襯底；

安裝在所述襯底上的倒裝芯片集成電路；

形成在所述襯底上的模蓋；

在所述模蓋中刻劃的基準(zhǔn)標(biāo)記；

在所述模蓋上的識(shí)讀標(biāo)記，所述識(shí)讀標(biāo)記與所述基準(zhǔn)標(biāo)記相比具有不同的形狀；

在所述襯底上處于測(cè)定的圖形的熱界面材料，所述熱界面材料被定位在所述基準(zhǔn)標(biāo)記與所述識(shí)讀標(biāo)記之間，并且所述測(cè)定的圖形被定位來(lái)在倒裝芯片后側(cè)和散熱件之間不形成空隙；以及

安裝在所述熱界面材料上的散熱件，所述散熱件通過(guò)相對(duì)于所述基準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)齊的定位缺口被準(zhǔn)確地定位，完全在所述模蓋和所述倒裝芯片集成電路的頂部表面之上，并且熱界面材料的一部分位于所述散熱件和所述模蓋之間，并且不延伸超過(guò)所述散熱件的邊緣。

12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，所述模蓋是在所述倒裝芯片集成電路上并且與倒裝芯片后側(cè)共平面。