[發(fā)明專利]一種去除聚酰亞胺溶液中氣泡的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410475032.7
• 申請日: 2014-09-17
• 公開（公告）號: CN104231289A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魯佳浩;寇浩;亢澎濤
• 申請（專利權(quán)）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: C08J3/28
• 分類號: C08J3/28;C08L79/08
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 王芝艷;馮志云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺的處理方法，特別涉及一種去除聚酰亞胺溶液中氣泡的方法。

背景技術(shù)

聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NH-CO-)的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是“解決問題的能手”(protion?solver)，并認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)”。

目前柔性有源矩陣有機發(fā)光二極管(Flexible?AMOLED)器件主要是基于聚酰亞胺進行開發(fā)和制作的，通常通過狹縫式涂布(slit?coat)或旋轉(zhuǎn)涂布(spin?coat)的方式將聚酰亞胺(PI)液體涂覆到玻璃基板上，之后再進行干燥和烘烤。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺涂覆裝置的示意圖，如圖1所示，涂覆裝置通常包括涂覆系統(tǒng)102、清潔系統(tǒng)103、供液系統(tǒng)104，聚酰亞胺(PI)以溶液的形態(tài)存儲于供液系統(tǒng)104中。在應用時，通過泵105的作用，將聚酰亞胺(PI)溶液從供液系統(tǒng)104轉(zhuǎn)移到涂覆系統(tǒng)102中并涂覆在玻璃基板101的表面。

現(xiàn)有的聚酰亞胺溶液中常常含有大量微米尺寸的氣泡，在涂覆時和涂覆后也不能對氣泡進行有效的擠出，在隨后的的干燥和烘烤階段，這些氣泡會在聚酰亞胺的表面擴散形成一定尺寸(1～4μm)的氣孔，如圖2所示，這些氣孔在后續(xù)的工藝過程中會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象，如圖3所示，由此嚴重影響到了后續(xù)工藝的穩(wěn)定性。

目前常用的去除聚酰亞胺溶液中氣泡的方法為將聚酰亞胺溶液長時間(36～72小時)靜置在真空環(huán)境中并一直進行抽真空，但這樣的方法存在諸多不足，一方面所需時間較長，不能適應工業(yè)化量產(chǎn)的需求，另一方面，一直抽真空容易造成聚酰亞胺溶液中的低熔點有機溶劑(例如N-甲基吡咯烷酮等)揮發(fā)而導致聚酰亞胺溶液的配比偏離原始成分，在后續(xù)的涂布過程中會造成缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種快捷有效去除聚酰亞胺溶液中氣泡的方法。

本發(fā)明提供一種去除聚酰亞胺溶液中氣泡的方法，包括：

將所述聚酰亞胺溶液置于一開口容器內(nèi)；以及

利用一微波發(fā)生器對所述聚酰亞胺溶液發(fā)射微波，進行一定時間的微波處理，以去除所述聚酰亞胺溶液中的所述氣泡。

在本發(fā)明方法的一個實施方式中，所述微波處理包括：利用所述微波使所述聚酰亞胺溶液的溫度升高，使得所述聚酰亞胺溶液中的所述氣泡上升至所述聚酰亞胺溶液的表面并破裂。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述微波的頻率為2200～2800MHz。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述微波的頻率為2450MHz。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述微波發(fā)生器發(fā)射所述微波的時間為5～10分鐘。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述微波發(fā)生器發(fā)射所述微波的功率為800～1000W。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述微波的頻率與所述微波處理的時間成負相關(guān)。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述開口容器具有一向上的開口以及與所述開口相對的容器底板，所述微波發(fā)生器放置于所述容器底板的下方。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述容器底板為允許微波穿透的材料。

在本發(fā)明方法的另一個實施方式中，所述容器底板的材料為玻璃、塑料或陶瓷。

采用本發(fā)明的方法對聚酰亞胺溶液進行處理，可以方便快捷地去除聚酰亞胺溶液中的氣泡，大大減少了工藝所需的時間，適于產(chǎn)業(yè)化需要，同時有效減少了聚酰亞胺溶液中的低熔點有機溶劑的揮發(fā)，維持了聚酰亞胺溶液配比的穩(wěn)定性，避免后續(xù)涂布時出現(xiàn)缺陷。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中聚酰亞胺涂覆裝置的示意圖；

圖2示出了干燥和烘烤階段氣泡向聚酰亞胺表面擴散所形成的氣孔；

圖3示出了聚酰亞胺中的氣泡造成的脫落現(xiàn)象；

圖4為根據(jù)本發(fā)明的方法去除聚酰亞胺中氣泡的原理示意圖；

圖5為根據(jù)本發(fā)明的方法去除聚酰亞胺中氣泡的原理示意圖；

圖6為根據(jù)本發(fā)明的方法去除聚酰亞胺中氣泡的原理示意圖；

圖7為經(jīng)過3分鐘微波處理后的聚酰亞胺的涂布效果圖；