[發(fā)明專利]高密度多層電路板的生產(chǎn)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410474431.1
• 申請(qǐng)日: 2014-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN104202930B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶應(yīng)國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 成都金英專利代理事務(wù)所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層電路板的生產(chǎn)工藝，特別是高密度多層電路板的生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

目前所有的電子儀器線路的設(shè)計(jì)與連接多是以印刷電路板為基礎(chǔ)的，隨著電子工業(yè)的科技進(jìn)步，為了更好的適應(yīng)電子設(shè)備小型化的需求，撓性線路板的層數(shù)不斷增加，印制板向多層化、密集化的方向發(fā)展。多層撓性印制板是由兩張或兩張以上的印制電路圖形薄片疊壓而成，在加工工藝流程會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力，從而導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸的不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種產(chǎn)品合格率高、工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高和所生產(chǎn)的電路板導(dǎo)電性能穩(wěn)定的高密度多層電路板的生產(chǎn)方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：高密度多層電路板的生產(chǎn)方法，它包括以下步驟：

S1、開料：將原材料根據(jù)產(chǎn)品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機(jī)去除開料后板邊的毛刺和披鋒；

S2、內(nèi)層布線：

S21、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；

S22、對(duì)齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對(duì)齊，通過曝光機(jī)將客戶所需內(nèi)層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；

S23、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；

S24、蝕刻：將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內(nèi)層芯板；

S3、壓合：

S31、檢查：對(duì)內(nèi)層芯板數(shù)量進(jìn)行核對(duì)后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔，再交由QC檢查；

S32、棕化：進(jìn)板→清潔→水洗→3%～5%硫酸酸洗→純水洗→預(yù)浸→棕化→純水洗→烘干→收板；

S33、開PP料：將PP間的溫度控制在18℃～24℃，濕度為40%～60%，用開料機(jī)開料，PP料的尺寸比內(nèi)層芯板尺寸長(zhǎng)、寬各大2mm～3mm，且PP料的經(jīng)緯線與內(nèi)層芯板的經(jīng)緯線一致；

S34、預(yù)疊：根據(jù)生產(chǎn)制作指示在內(nèi)層板兩面帖上不同的型號(hào)的 PP膠片，經(jīng)壓合后使內(nèi)外層緊密結(jié)合并絕緣；

S35、鉚釘：將內(nèi)層芯板用鉚釘鉚合在一起；

S36、疊合：將預(yù)疊好的內(nèi)層芯板根據(jù)內(nèi)層芯板尺寸，在鋼板上面進(jìn)行排板，疊合間內(nèi)溫度為17℃～23℃，濕度為50%～60%，疊合；

S37、壓板：將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機(jī)，經(jīng)過高溫、高壓使PP片溶化與內(nèi)層芯板及銅箔緊密結(jié)合在一起；

S38、下料割邊：將冷卻后的板由料車?yán)觯M(jìn)行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；

S39、鑼邊：將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；

S4、鉆孔：根據(jù)產(chǎn)品圖紙?jiān)趯?duì)應(yīng)位置進(jìn)行鉆孔；

S5、一銅：采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil～0.7mil之間，板面背光等級(jí)大于5.0級(jí)；

S6、外層布線：

S61、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；

S62、對(duì)齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對(duì)齊，通過曝光機(jī)將客戶所需外層線路圖案轉(zhuǎn)移到板面上；

S63、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；

S7、二銅：采用如下工藝：入料→清潔→雙聯(lián)水洗→微蝕→雙聯(lián)水洗→酸洗→鍍銅→雙聯(lián)水洗→鍍錫→雙聯(lián)水洗→下料→去墨→蝕刻→剝錫鉛→出料，在板面露銅部分進(jìn)一步鍍銅；

S8、中測(cè)：檢測(cè)板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進(jìn)入下一步；

S9、防焊層：將中測(cè)合格的板面上印一層保護(hù)線路的絕緣油墨；

S10、印文字：根據(jù)客戶需要在板面對(duì)應(yīng)位置印上文字；

S11、噴錫：在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；

S12、成型：用鑼邊機(jī)切除板面四邊多余部分，進(jìn)行V-CUT處理，清洗烘干；

S13、成測(cè)：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行成品測(cè)試，F(xiàn)QC/FQA檢驗(yàn)外觀，包裝出貨。

所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%～10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min～2min的步驟。

所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數(shù)是：鍍液：硫酸亞錫：20g/L～26 g/L，硫酸：170g/L ～220g/L；溫度為21℃～25℃；電鍍時(shí)間：9min～12min。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明采用一條生產(chǎn)線式生產(chǎn)，各工藝簡(jiǎn)單，其單步工序質(zhì)量容易控制，產(chǎn)品合格率提高，而且其生產(chǎn)效率高。

2、在電路板上兩次鍍銅，保證導(dǎo)電基線厚度，電路板導(dǎo)電性能穩(wěn)定，以達(dá)到客戶所需厚度。