[發明專利]高密度多層電路板的生產方法

有效

• 申請號: 201410474431.1
• 申請日: 2014-09-17
• 公開（公告）號: CN104202930B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 陶應國
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙)51218
• 代理人: 袁英

1.高密度多層電路板的生產方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、開料：將原材料根據產品圖紙尺寸大小分切成小板尺寸，并用磨邊機去除開料后板邊的毛刺和披鋒；

S2、內層布線：

S21、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；

S22、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需內層線路圖案轉移到板面上；

S23、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；

S24、蝕刻：將板面線路以外的多余銅箔咬蝕，得到具有基本線路圖形的內層芯板；

S3、壓合：

S31、檢查：對內層芯板數量進行核對后，四層以下板直接交由QC檢查，四層以上板先交由打靶人員沖出鉚釘孔，再交由QC檢查；

S32、棕化：進板→清潔→水洗→3%～5%硫酸酸洗→純水洗→預浸→棕化→純水洗→烘干→收板；

S33、開PP料：將PP間的溫度控制在18℃～24℃，濕度為40%～60%，用開料機開料，PP料的尺寸比內層芯板尺寸長、寬各大2mm～3mm，且PP料的經緯線與內層芯板的經緯線一致；

S34、預疊：根據生產制作指示在內層板兩面帖上不同的型號的 PP膠片，經壓合后使內外層緊密結合并絕緣；

S35、鉚釘：將內層芯板用鉚釘鉚合在一起；

S36、疊合：將預疊好的內層芯板根據內層芯板尺寸，在鋼板上面進行排板，疊合間內溫度為17℃～23℃，濕度為50%～60%，疊合；

S37、壓板：將疊好的每一盒板子由料車推入熱壓機，經過高溫、高壓使PP片溶化與內層芯板及銅箔緊密結合在一起；

S38、下料割邊：將冷卻后的板由料車拉出，進行層拆，用刀片將板邊多余銅箔邊料割掉；

S39、鑼邊：將壓合板邊流膠及銅箔鑼掉，使板邊整齊光滑；

S4、鉆孔：根據產品圖紙在對應位置進行鉆孔；

S5、一銅：采用電解硫酸銅的方法，將大量游離的銅離子吸附在壓合板孔壁上，孔壁上銅的厚度在0.3mil～0.7mil之間，板面背光等級大于5.0級；

S6、外層布線：

S61、壓干膜：在磨刷潔凈的板面上壓上一層感光干膜；

S62、對齊曝光：將待曝光棕片上下兩層對齊，通過曝光機將客戶所需外層線路圖案轉移到板面上；

S63、顯影：將板面被感光部分干膜去除，得到線路圖案；

S7、二銅：采用如下工藝：入料→清潔→雙聯水洗→微蝕→雙聯水洗→酸洗→鍍銅→雙聯水洗→鍍錫→雙聯水洗→下料→去墨→蝕刻→剝錫鉛→出料，在板面露銅部分進一步鍍銅；

S8、中測：檢測板面成形線路是否有缺口、短路，板面是否有破損，若沒有，則進入下一步；

S9、防焊層：將中測合格的板面上印一層保護線路的絕緣油墨；

S10、印文字：根據客戶需要在板面對應位置印上文字；

S11、噴錫：在板面裸露部分噴錫，噴錫后清洗板面及烘干；

S12、成型：用鑼邊機切除板面四邊多余部分，進行V-CUT處理，清洗烘干；

S13、成測：對產品進行成品測試，FQC/FQA檢驗外觀，包裝出貨。

2.根據權利要求1所述的高密度多層電路板的生產方法，其特征在于：所述的步驟S7中鍍錫前還包括用5%～10%的稀硫酸在常溫下清洗1.5min～2min的步驟。

3.根據權利要求1所述的高密度多層電路板的生產方法，其特征在于：所述的步驟S7中鍍錫的工藝參數是：鍍液：硫酸亞錫：20g/L～26 g/L，硫酸：170g/L ～220g/L；溫度為21℃～25℃；電鍍時間：9min～12min。