[發明專利]高導熱金屬電路板的生產方法

在審

• 申請號: 201410473322.8
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN104202909A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 李旭
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別是高導熱金屬電路板的生產方法。?

背景技術

2006年，我國印制電路板年總產值超過800億人民幣，已超過了日本和美國成為了世界第一大印制電路板生產大國。令人遺憾的是，由于我國的印制電路技術起步較晚，與制備技術上與國外發達國家還具有較大的差距。?

金屬基覆銅板是由金屬板、絕緣介質層和銅箔而制成的符合材料，它是用來制作印刷電路板的一種特殊基板材料，具有優良的散熱性，主要應用于軍事、航空、醫療電子等領域。隨著電子產品的功能日益增強，其普及程度越來越高，對于應用在電子產品中的印刷電路板的要求也相應提高，現有技術中的金屬基電路板在印刷電路過沖中，需要時刻保持板面整潔、干凈，為了達到這一效果，則在生產過程中要進行清洗或磨洗，洗后必定要烘干，但是由于金屬材料難以與常見的印刷電路板進行結合，加上烘干工藝不完善，造成在烘干步驟中出現金屬基松動、脫落、接觸不良等現象，嚴重影響金屬基電路板的電氣、散熱及機械性能。?

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種生產工藝簡單、導熱效率高、金屬基不易脫落和環保的高導熱金屬電路板的生產方法。?

本發明的目的通過以下技術方案來實現：高導熱金屬電路板的生產方法，它包括以下步驟：?

S1、裁剪覆銅板：根據設計尺寸，將覆銅板進行裁剪；?

S2、磨板：將裁剪后的覆銅板送入磨板機內，進行表面除塵、去毛刺，烘烤覆銅板10s～20s，烘烤溫度為80℃～100℃；?

S3、印刷電路：用具有防腐蝕的油墨在有銅皮一面的覆銅板上印上電路圖；?

S4、一次檢驗：去除上述步驟S3中多余的油墨，并在少印油墨部分補上油墨，使電路圖與MI保持一致；?

S5、蝕刻：將印有電路圖的覆銅板放入蝕刻設備內，其蝕刻藥水配比如下表，?

Cu²⁺135g/L～160g/L CL^—180g/L～210g/L

PH 8.1～8.8

腐蝕掉未印有電路圖的銅皮，再清洗電路上的油墨，在70℃～90℃環境下烘干；?

S6、鉆定位孔：將蝕刻后的覆銅板放在打靶機工作臺上，定位，鉆孔；?

S7、一次清洗：將鉆好定位孔的基板進行用水清洗，烘干，烘烤10s～20s，烘烤溫度為80℃～100℃，去除表面臟污；?

S8、絲印線路：在基板背面印上設計好的電路圖形后將銅箔進行保護，在干燥后通過蝕刻將基板上裸露的銅箔去除，然后再去掉保護油墨；?

S9、二次清洗：將基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s～20s，烘烤溫度為80℃～100℃，去除表面臟污；?

S10、阻焊：在清潔后的基板上用UV機絲印綠油阻焊劑，UV機輸出能量在1000mJ～2500mJ之間，焊盤處不需要綠油，印好后直接烘干；?

S11、成型：用沖床成型或數控機床進行鑼板；?

S12、V坑：將基板送入V槽機，將基板切割出分板槽；?

S13、二次檢驗：檢驗基板變形量，孔位和線路是否合格，合格則進入下一步驟；?

S14、包裝出板：將步驟S13檢驗合格的基板包裝，得到金屬電路板。?

所述的步驟S13二次檢驗之前還包括涂松香的步驟：先磨板，清潔基板灰塵，后烘干，再在有焊盤一面涂上松香。?