[發(fā)明專利]高導熱金屬電路板的生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410473322.8
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN104202909A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設計）人: 李旭
• 申請（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.高導熱金屬電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、裁剪覆銅板：根據(jù)設計尺寸，將覆銅板進行裁剪；

S2、磨板：將裁剪后的覆銅板送入磨板機內(nèi)，進行表面除塵、去毛刺，烘烤覆銅板10s～20s，烘烤溫度為80℃～100℃；

S3、印刷電路：用具有防腐蝕的油墨在有銅皮一面的覆銅板上印上電路圖；

S4、一次檢驗：去除上述步驟S3中多余的油墨，并在少印油墨部分補上油墨，使電路圖與MI保持一致；

S5、蝕刻：將印有電路圖的覆銅板放入蝕刻設備內(nèi)，其蝕刻藥水配比如下表，

Cu²⁺135g/L～160g/LCL180g/L～210g/LPH8.1～8.8

腐蝕掉未印有電路圖的銅皮，再清洗電路上的油墨，在70℃～90℃環(huán)境下烘干；

S6、鉆定位孔：將蝕刻后的覆銅板放在打靶機工作臺上，定位，鉆孔；

S7、一次清洗：將鉆好定位孔的基板進行用水清洗，烘干，烘烤10s～20s，烘烤溫度為80℃～100℃，去除表面臟污；

S8、絲印線路：在基板背面印上設計好的電路圖形后將銅箔進行保護，在干燥后通過蝕刻將基板上裸露的銅箔去除，然后再去掉保護油墨；

S9、二次清洗：將基板再次用水清洗并烘干，烘烤10s～20s，烘烤溫度為80℃～100℃，去除表面臟污；

S10、阻焊：在清潔后的基板上用UV機絲印綠油阻焊劑，UV機輸出能量在1000mJ～2500mJ之間，焊盤處不需要綠油，印好后直接烘干；

S11、成型：用沖床成型或數(shù)控機床進行鑼板；

S12、V坑：將基板送入V槽機，將基板切割出分板槽；

S13、二次檢驗：檢驗基板變形量，孔位和線路是否合格，合格則進入下一步驟；

S14、包裝出板：將步驟S13檢驗合格的基板包裝，得到金屬電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱金屬電路板的生產(chǎn)方法，其特征在于：所述的步驟S13二次檢驗之前還包括涂松香的步驟：先磨板，清潔基板灰塵，后烘干，再在有焊盤一面涂上松香。