[發明專利]一種電路板制作方法及電路板

有效

• 申請號: 201410471631.1
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN105472883B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 李颯;熊佳;谷新
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明實施例公開了一種電路板制作方法，用于降低線路的側壁與基材樹脂發生分離的可能性，從而起到提高產品的品質的作用。本發明實施例方法包括：在支撐板上覆蓋包括第一金屬的第一金屬層；通過在所述第一金屬層上覆蓋經過顯影的干膜，對所述第一金屬層進行第一次蝕刻，以使得在所述第一金屬層上形成凹槽；在所述凹槽內填滿第二金屬，所述第二金屬構成線路；去除所述干膜，以使得所述線路具有高出所述第一金屬層的部分；將所述線路的高出所述第一金屬層的部分壓合至第一基板中；將所述支撐板與所述第一金屬層分離，并對所述第一金屬層進行第二次蝕刻，以去除所述第一金屬層。本發明實施例還提供一種電路板，可提高產品的品質的作用。

技術領域

本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板制作方法及電路板。

背景技術

印制電路板(英文：Printed Circuit Board，簡稱PCB)，在電子器件及系統技術中PCB扮演的角色越來越重要，隨著系統體積縮小的趨勢，IC制程及封裝技術不斷向更細更小的連接及體積發展，作為器件及系統連接角色的PCB也朝向連接細微化的高密度PCB發展，隨著電子產品發熱密度的不斷提升，對于PCB線路設計的需求也越來越受到重視。

現有技術中，采用埋入式的設計方案，將電路板上的線路埋入到基板中，可消除制作過程中側蝕對線寬、線距的影響，從而提高了布線的密集和精度，實現高密度封裝。

然而，埋入式線路，會受到差分蝕刻、超粗化等蝕刻的影響，導致線路表面會低于基材表面，由于線路表面和基材存在高度差，線路與基材的結合力也將受到影響，尤其是線路的側壁與基材樹脂易發生分離，因此這種缺陷會直接影響到產品的品質，造成可靠性風險。

發明內容

本發明實施例提供了一種電路板制作方法，使線路的一部分高出電路板本體，另一部分嵌入該電路板本體中，由于電路板制作過程中的差分蝕刻、超粗化等蝕刻效果作用于高出于電路板的線路部分，可以降低該線路表面因蝕刻至低于基材表面的風險，降低線路的側壁與基材樹脂發生分離的可能性，從而起到提高產品的品質的作用。

本發明實施例提供的一種電路板制作方法，包括：

在支撐板上覆蓋包括第一金屬的第一金屬層；

通過在所述第一金屬層上覆蓋經過顯影后的干膜，對所述第一金屬層進行第一次蝕刻，以使得在所述第一金屬層上形成凹槽；

在所述凹槽內填滿第二金屬，所述第二金屬構成所述電路板的線路；

去除所述干膜，以使得所述線路具有高出所述第一金屬層的部分；

將所述線路的高出所述第一金屬層的部分壓合至第一基板中；

將所述支撐板與所述第一金屬層分離，并對所述第一金屬層進行第二次蝕刻，以去除所述第一金屬層。

所述支撐板包括第二基板或第二基板及固定于所述第二基板上的至少一包含所述第二金屬的第二金屬層。

所述在支撐板上覆蓋第一金屬層包括：

在所述第一基板上鍍所述第一金屬層；

或，

在所述第一基板上粘接所述第一金屬層。

所述第一金屬層的厚度為6～12μm。

所述第一金屬層為鎳層或錫層。

所述凹槽的深度不小于所述第一金屬層的厚度。

所述第二金屬為銅。

本發明實施例還提供一種電路板，包括：

電路板本體，所述電路板本體上設有凹槽，所述凹槽內填充有金屬，所述金屬構成線路，所述線路的一部分高出所述電路板本體，另一部分嵌入所述電路板本體中。