[發明專利]一種電路板制作方法及電路板有效
| 申請號： | 201410471631.1 | 申請日： | 2014-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN105472883B | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 李颯;熊佳;谷新 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板制作方法，其特征在于，包括：
在支撐板上覆蓋包括第一金屬的第一金屬層；
通過在所述第一金屬層上覆蓋經過顯影的干膜，對所述第一金屬層進行第一次蝕刻，以使得在所述第一金屬層上形成凹槽；
在所述凹槽內填滿第二金屬，所述第二金屬構成線路；
去除所述干膜，以使得所述線路具有高出所述第一金屬層的部分；
將所述線路的高出所述第一金屬層的部分壓合至第一基板中；
將所述支撐板與所述第一金屬層分離，并對所述第一金屬層進行第二次蝕刻，以去除所述第一金屬層。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撐板包括第二基板或第二基板及固定于所述第二基板上的至少一層包含所述第二金屬的第二金屬層。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在支撐板上覆蓋第一金屬層包括：
在所述第一基板上鍍所述第一金屬層；
或，
在所述第一基板上粘接所述第一金屬層。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層的厚度為6～12μm。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述第一金屬層為鎳層或錫層。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述凹槽的深度不小于所述第一金屬層的厚度。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，所述第二金屬為銅。
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