[發明專利]高密度互連電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201410471506.0
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN105491817B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 郭長峰;劉寶林;張學平;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種高密度互連電路板及其加工方法，用于加工任意相鄰層互連的高密度互連電路板，以解決現有技術不能適用于厚銅電路板產品的技術問題。方法可包括：在2層外層金屬層之間層疊多個層壓板，任一個所述層壓板上具有被樹脂塞孔的金屬化通孔，任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上分別具有位于其中第一表面上的金屬凸塊和位于其中第二表面上的金屬凹槽；進行壓合，使得任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上的金屬凸塊和金屬凹槽被壓接到一起而形成無縫連接結構，得到多層板；在所述多層板上制作2個分別位于所述2層外層金屬層上的金屬化盲孔，每個所述金屬化盲孔用于連接所在一面的外層金屬層和相鄰的內層線路層。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種高密度互連電路板及其加工方法。

背景技術

目前，HDI(High Density Interconnect，高密度互聯或任意層互連)電路板的加工方法一般有兩種：一種是填孔電鍍加疊孔技術，另一種是盲孔電鍍加多次壓合技術。

但是，上述加工方法只能應用于普通電路板，而不適用于每層銅箔厚度都超過10盎司(OZ，1OZ約等于35微米)的厚銅電路板產品。因為厚銅產品中導通孔的厚徑比高，采用填孔電鍍無法實現孔內電鍍填銅。而盲孔電鍍加多次壓合技術，容易出現受熱不均勻以及板材耐熱性差等問題導致電路板分層，且多次壓合容易出現對位不準的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種高密度互連電路板及其加工方法，用于加工任意相鄰層互連的高密度互連電路板，以解決現有技術不能適用于厚銅電路板產品的技術問題。

本發明第一方面提供一種高密度互連電路板的加工方法，包括：

在2層外層金屬層之間層疊多個層壓板，在任意兩個相鄰層壓板之間或者層壓板與外層金屬層之間間隔以介質層，其中，任一個所述層壓板上具有被樹脂塞孔的、用于連接所述層壓板兩面的內層線路層的金屬化通孔，任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上分別具有位于其中第一表面上的金屬凸塊和位于其中第二表面上的金屬凹槽，所述金屬凸塊和所述金屬凹槽相匹配；

進行壓合，使得任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上的金屬凸塊和金屬凹槽被壓接到一起而形成無縫連接結構，得到多層板，所述多層板中的任意兩層相鄰的內層線路層通過所述金屬化通孔或所述無縫連接結構連接；

在所述多層板上制作2個分別位于所述2層外層金屬層上的金屬化盲孔，每個所述金屬化盲孔用于連接所在一面的外層金屬層和相鄰的內層線路層；

將所述外層金屬層加工為外層線路層。

本發明第二方面提供一種高密度互連電路板，包括：

2層外層線路層和2m層內層線路層，m為大于1的整數；其中，

任一外層線路層和相鄰的內層線路層之間通過一個金屬化盲孔連接；

第2i-1層內層線路層和第2i層內層線路層通過埋孔連接，i＝1,2…..m；

第2j層內層線路層和第2j+1層內層線路層通過無縫連接結構連接，j＝1,2…..m-1；所述無縫連接結構包括形成在第2j層內層線路層的金屬凸塊和形成在第2j+1層內層線路層的金屬凹槽，或者包括形成在第2j層內層線路層的金屬凹槽和形成在第2j+1層內層線路層的金屬凸塊，所述金屬凸塊壓接入所述金屬凹槽中。

由上可見，本發明一些可行的實施方式中，采用在多層板中加工金屬化盲孔，埋孔，由金屬凸塊和金屬凹槽被壓接成的無縫連接結構，采用金屬化盲孔，埋孔，無縫連接結構實現任意相鄰層互連的技術方案，實現了對任意相鄰層互連的高密度互連電路板的制作，其中，由于埋孔和無縫連接結構的加工不受銅厚的影響，因而該技術方案適用于任意銅厚的電路板產品，尤其適用于銅厚超過10OZ的電路板產品。

附圖說明