[發(fā)明專利]高密度互連電路板及其加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410471506.0
• 申請日: 2014-09-16
• 公開（公告）號: CN105491817B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設計）人: 郭長峰;劉寶林;張學平;羅斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種高密度互連電路板的加工方法，其特征在于，包括：

在2層外層金屬層之間層疊多個層壓板，在任意兩個相鄰層壓板之間或者層壓板與外層金屬層之間間隔以介質層，其中，任一個所述層壓板上具有被樹脂塞孔的、用于連接所述層壓板兩面的內層線路層的金屬化通孔，任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上分別具有位于其中第一表面上的金屬凸塊和位于其中第二表面上的金屬凹槽，所述金屬凸塊和所述金屬凹槽相匹配；

進行壓合，使得任意兩個相鄰層壓板的兩個相對表面上的金屬凸塊和金屬凹槽被壓接到一起而形成無縫連接結構，得到多層板，所述多層板中的任意兩層相鄰的內層線路層通過所述金屬化通孔或所述無縫連接結構連接；

在所述多層板上制作2個分別位于所述2層外層金屬層上的金屬化盲孔，每個所述金屬化盲孔用于連接所在一面的外層金屬層和相鄰的內層線路層；

將所述外層金屬層加工為外層線路層。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

在所述多層板中形成通過所述金屬化通孔和所述無縫連接結構以及所述金屬化盲孔的螺旋形電流通路。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其特征在于，

所述內層線路層的厚度大于或等于10盎司。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在2層外層金屬層之間層疊多個層壓板之前還包括：

在層壓板上加工金屬化通孔并進行樹脂塞孔，以及，在層壓板的表面上加工出金屬凸塊或金屬凹槽，并將層壓板兩面的金屬層加工為內層線路層，以使得當將多個層壓板層疊在2層外層金屬層之間，并在任意兩個相鄰層壓板之間或者層壓板與外層金屬層之間間隔以介質層時，形成層疊結構。

5.一種高密度互連電路板，其特征在于，包括：

2層外層線路層和2m層內層線路層，m為大于1的整數(shù)；其中，

任一外層線路層和相鄰的內層線路層之間通過一個金屬化盲孔連接；

第2i-1層內層線路層和第2i層內層線路層通過埋孔連接，i＝1,2…..m；

第2j層內層線路層和第2j+1層內層線路層通過無縫連接結構連接，j＝1,2…..m-1；所述無縫連接結構包括形成在第2j層內層線路層的金屬凸塊和形成在第2j+1層內層線路層的金屬凹槽，或者包括形成在第2j層內層線路層的金屬凹槽和形成在第2j+1層內層線路層的金屬凸塊，所述金屬凸塊壓接入所述金屬凹槽中。

6.根據(jù)權利要求5所述的高密度互連電路板，其特征在于，

所述高密度互連電路板中形成有通過所述埋孔和無縫連接結構以及金屬化盲孔的螺旋形電流通路。

7.根據(jù)權利要求5所述的高密度互連電路板，其特征在于，

所述內層線路層的厚度大于或等于10盎司。