[發明專利]一種倒裝LED芯片的封裝結構

在審

• 申請號: 201410471362.9
• 申請日: 2014-09-17
• 公開（公告）號: CN104218141A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED制造領域，更具體的說是涉及一種倒裝LED芯片的封裝結構。

背景技術

目前SMD封裝結構中，采用熒光膠直接覆蓋在晶片表面，LED芯片長期工作產生的高溫會導致熒光粉壽命大大衰減，是LED光源亮度降低的主要原因之一。同時，由于熒光粉直接覆蓋晶片發光面，使得晶片發光角度小、熒光粉受激發效率較低。同時，SMD的碗杯狀支架會使光在支架內全反射，也進一步影響了LED的外量子效率及出光角度。

因此如何提供一種倒裝LED芯片的封裝結構，既能提高LED芯片的外量子效率也能提高LED芯片的使用壽命是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種既能提高LED芯片的外量子效率也能提高LED芯片的使用壽命的倒裝LED芯片的封裝結構。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種倒裝LED芯片的封裝結構，包括：

基板；固定于所述基板上的倒裝LED芯片；涂覆在所述倒裝LED芯片上的透明封膠；涂覆在所述基板和所述透明封膠上的熒光膠。其中，還包括以下步驟：

a、將固晶膠涂覆在所述基板的電極上；

b、將所述倒裝LED芯片使用固晶膠固定在所述基板上并經過高溫固定；

c、用絲網印刷方式將透明封膠覆蓋在所述倒裝LED芯片上，且完全包覆所述倒裝LED芯片，經烘烤固化后脫模。

d、用行星式真空脫泡攪拌機處理后的所述熒光膠經絲網印刷在所述基板和所述透明封膠上，經過烘烤固化。

e、將經烘烤后的基板切割分離成更小的單元。

優選的，在上述一種倒裝LED芯片的封裝結構中，所述基板選用BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板或陶瓷基板。

優選的，在上述一種倒裝LED芯片的封裝結構中，所述倒裝LED芯片與所述基板上的電極連接。

優選的，在上述一種倒裝LED芯片的封裝結構中，所述透明封膠選用硅膠、環氧膠或硅樹膠其中的一種，所述透明封膠的尺寸最小為覆蓋倒裝LED芯片上表面，最大不超過所述基板邊緣，且所述透明封膠通過印刷或點膠的方式完成。

優選的，在上述一種倒裝LED芯片的封裝結構中，所述熒光膠為熒光粉與硅膠或環氧膠的混合物，且完全包覆在所述透明封膠上。

本發明公開提供了一種倒裝LED芯片的封裝結構，通過倒裝LED芯片與基板上的電極接合，在倒裝LED芯片和熒光膠之間增加一層透明封膠，使熒光膠遠離聚集高溫的LED芯片表面，從而不僅提高了LED芯片的外量子效率也能提高了LED芯片的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1附圖為本發明的結構示意圖。

在圖1中：

1為基板、2為倒裝LED芯片、3為透明封膠、4為熒光膠

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例公開了一種既能提高LED芯片的外量子效率也能提高LED芯片的使用壽命的倒裝LED芯片的封裝結構。

請參閱附圖1，為本發明公開的一種倒裝LED芯片的封裝結構的結構示意圖，具體包括：

基板1；固定于基板1上的倒裝LED芯片2；涂覆在倒裝LED芯片2上的透明封膠3；涂覆在基板1和透明封膠3上的熒光膠4。其中，還包括以下步驟：

a、將固晶膠涂覆在基板1的電極上；

b、將倒裝LED芯片2使用固晶膠固定在基板1上并經過高溫固定；

c、用絲網印刷方式將透明封膠3覆蓋在倒裝LED芯片2上，且完全包覆倒裝LED芯片2，經烘烤固化后脫模。

d、用行星式真空脫泡攪拌機處理后的熒光膠4經絲網印刷在基板1和透明封膠3上，經過烘烤固化。

e、將經烘烤后的基板1切割分離成更小的單元。