[發(fā)明專利]一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410471362.9
• 申請(qǐng)日: 2014-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN104218141A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市晶臺(tái)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/56
• 分類號(hào): H01L33/56;H01L33/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：基板(1)；固定于所述基板(1)上的倒裝LED芯片(2)；涂覆在所述倒裝LED芯片(2)上的透明封膠(3)；涂覆在所述基板(1)和所述透明封膠(3)上的熒光膠(4)。其中，還包括以下步驟：

a、將固晶膠涂覆在所述基板(1)的電極上；

b、將所述倒裝LED芯片(2)使用固晶膠固定在所述基板(1)上并經(jīng)過(guò)高溫固定；

c、用絲網(wǎng)印刷方式將透明封膠(3)覆蓋在所述倒裝LED芯片(2)上，且完全包覆所述倒裝LED芯片(2)，經(jīng)烘烤固化后脫模；

d、用行星式真空脫泡攪拌機(jī)處理后的所述熒光膠(4)經(jīng)絲網(wǎng)印刷在所述基板(1)和所述透明封膠(3)上，經(jīng)過(guò)烘烤固化；

e、將經(jīng)烘烤后的基板(1)切割分離成更小的單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)選用BT基板、FR4基板、鋁基板、銅基板或陶瓷基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒裝LED芯片(2)與所述基板(1)上的電極連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封膠(3)選用硅膠、環(huán)氧膠或硅樹膠其中的一種。所述透明封膠(3)的尺寸最小為覆蓋倒裝LED芯片(2)上表面，最大不超過(guò)所述基板(1)邊緣，且所述透明封膠(3)通過(guò)印刷或點(diǎn)膠的方式完成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光膠(4)為熒光粉與硅膠或環(huán)氧膠的混合物，且完全包覆在所述透明封膠(3)上。