[發明專利]鍍層厚度均勻之電鍍方法及其產品

有效

• 申請號: 201410470018.8
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN104451794B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 廖本逸;吳宗翰;何耀棕;黃博承;林芳如;林正益
• 申請（專利權）人: 綠點高新科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/10
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 王崇

技術領域

本發明涉及一種電鍍方法，特別是涉及一種金屬鍍層厚度均勻之電鍍方法及其產品。

背景技術

電鍍是利用電解的原理于導電體上形成一層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑料上。電鍍的過程基本如下：

把鍍上去的金屬接在陽極，而被電鍍的物件接在陰極，且把待鍍金屬的可溶性鹽添加在槽液中形成電解質溶液，其中，陰陽極浸置于以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液。通以直流電的電源后，陽極的金屬會釋放電子而變成正離子，溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件上的金屬鍍層的厚度和電流密度大小有關系，電流密度指一定面積上的電流分布。在可操作電流密度范圍內，電流密度越小，被電鍍的物件上所形成的金屬鍍層就越致密，相反地則會出現一些不平整的形狀。然而，欲在被電鍍物件上的多數面積大小不相同的區域鍍上金屬層時，由于在固定供電電流之下，不同的電鍍面積會造成電流密度不同，因此經由同一時間的電鍍制程后，各區域上所形成的金屬鍍層的厚度差異就會很大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種金屬鍍層厚度均勻之電鍍方法。

本發明鍍層厚度均勻之電鍍方法，包含以下步驟：

于一非導電基材的表面上形成一第一金屬層；

對于該第一金屬層進行加工處理，將該第一金屬層區分成多數間隔設置的電鍍區及一位于所述電鍍區外的非電鍍區，所述電鍍區的面積趨近相同，所述電鍍區包括一全為實際電鍍圖案的第一電鍍區，及一由一實際電鍍圖案與一虛擬電鍍圖案所組成的第二電鍍區；

以電鍍方式于該第一金屬層的所述電鍍區上分別形成一第二金屬層；

移除該第一金屬層的非電鍍區部分；及

移除該第一金屬層的該第二電鍍區的虛擬電鍍圖案的部分及該第二金屬層位于該第二電鍍區的虛擬電鍍圖案的部分。

本發明所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，該第一電鍍區與該第二電鍍區間的面積差與平均面積的比值小于10％。

本發明所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，還包含一步驟：對于該非導電基材進行激光加工處理，以在該非導電基材的表面形成多數分別對應該第一金屬層的該第一電鍍區及該第二電鍍區的實際電鍍圖案的實際電鍍圖案區。

本發明所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，是以激光加工方式對于該第一金屬層進行加工處理。

本發明所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，是以無電解電鍍方式形成該第一金屬層。

本發明的另一目的在于提供一種根據前述之電鍍方法所制造之產品。

本發明之電鍍方法所制造之產品，包含該非導電基材，及多數由存留于該非導電基材的表面上的部分該第一金屬層及部分該第二金屬層所組成的導電線路。

本發明的有益效果在于：借由所述電鍍區的面積趨近相同，而在固定供電電流下，各電鍍區具有趨近相同的電流密度，以達到在相同電鍍時間下，該第一金屬層的電鍍區上分別形成的第二金屬層的厚度都趨近相同，接著移除該第一金屬層的非電鍍區的部分及對應該第二電鍍區的該虛擬電鍍圖案的部分第一、二金屬層，以達到位于該非導電基材上的各電鍍區的第二金屬層的厚度是均勻的。

附圖說明

圖1是本發明鍍層厚度均勻之電鍍方法的一實施例的流程圖；

圖2是一立體圖，說明本實施例于一非導電基材的表面上所形成之多數實際圖案電鍍區；

圖3是一立體圖，說明本實施例由該非導電基材的表面上往上依序形成一金屬媒介層及一第一金屬層；

圖4是一立體圖，說明本實施例將該第一金屬層區分成多數電鍍區及一非電鍍區；

圖5是一立體圖，說明本實施例將該第一金屬層的非電鍍區的部分移除；

圖6是一立體圖，說明本實施例于各電鍍區上形成一第二金屬層；及

圖7是一立體圖，說明本實施例將對應于該電鍍區的一虛擬電鍍圖案的第一、二金屬層移除后即制得一產品。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明。

參閱圖1，本發明金屬鍍層厚度均勻之電鍍方法的一實施例，包含以下步驟：