[發明專利]鍍層厚度均勻之電鍍方法及其產品

有效

• 申請號: 201410470018.8
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN104451794B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 廖本逸;吳宗翰;何耀棕;黃博承;林芳如;林正益
• 申請（專利權）人: 綠點高新科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/10
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 王崇

1.一種鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：該方法包含以下步驟：

于一非導電基材的表面上形成一第一金屬層；

將該第一金屬層區分成多數間隔設置的電鍍區及一位于所述電鍍區外的非電鍍區，所述電鍍區的面積趨近相同，所述電鍍區包括一全為實際電鍍圖案的第一電鍍區，及一由一實際電鍍圖案與一虛擬電鍍圖案所組成的第二電鍍區；

以電鍍方式于該第一金屬層的所述電鍍區上分別形成一第二金屬層；及

移除該第一金屬層的該第二電鍍區的虛擬電鍍圖案的部分及該第二金屬層位于該第二電鍍區的虛擬電鍍圖案的部分。

2.根據權利要求1所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：該第一電鍍區與該第二電鍍區間的面積差與平均面積的比值小于10％。

3.根據權利要求1所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：該方法還包含一步驟：對于該非導電基材進行激光加工處理，以在該非導電基材的表面形成多數分別對應該第一金屬層的該第一電鍍區及該第二電鍍區的實際電鍍圖案的實際電鍍圖案區。

4.根據權利要求1所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：該非導電基材對應各實際電鍍圖案的表面具有增加該非導電基材表面粗糙度的微結構。

5.根據權利要求1所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：形成該第一金屬層的步驟包含于該非導電基材的表面上形成一包含活性金屬的金屬媒介層。

6.根據權利要求5所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：形成該第一金屬層的步驟更包含于該金屬媒介層的表面上以無電解電鍍方式形成該第一金屬層。

7.根據權利要求1所述的鍍層厚度均勻之電鍍方法，其特征在于：該方法還包含一步驟：移除該第一金屬層的非電鍍區部分。

8.一種利用根據權利要求1至7任一項所述之電鍍方法所制造之產品，其特征在于：該產品包含該非導電基材，及多數由存留于該非導電基材的表面上的部分該第一金屬層及部分該第二金屬層所組成的導電線路。

9.根據權利要求8所述的產品，其特征在于：任二導電線路間的面積差與兩者中面積較小者的比值大于20％。

10.根據權利要求8所述的產品，其特征在于：任二導電線路間的厚度差與兩者中厚度較小者的比值小于10％。