[發明專利]一種層壓定位及檢測方法

有效

• 申請號: 201410465285.6
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN105472911B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 幸銳敏;林葉;崔懷磊
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種層壓定位及檢測方法。

背景技術

在高多層電路板的制作過程中，層壓是必不可少的一個制作流程，而內層芯板間的對位精度又是層壓最重要的一個技術衡量指標，內層對位精度的好壞直接影響著一個工廠的電路板加工制作能力。

隨著高密度封裝的興起，大尺寸高多層的電路板的BGA(Ball Grid Array，球柵陣列結構)也有著高密度的要求，一般來說，大尺寸板件寬度方向拼板尺寸為20英寸(inch)或者24inch，長度方向拼板尺寸大于26inch，而BGA區域的孔間距(pitch)一般小于等于0.5毫米(mm)，孔線間距小于5密爾(mil)，這對于業界8mil的技術水平來說是一個挑戰。

目前常規的大尺寸電路板板件層壓定位方式為：純鉚釘或純PIN釘，由于板件尺寸較大，操作上往往無法兼顧BGA區域的對位。雖然板邊有對位科邦，但往往受到漲縮的影響，板中心的對位情況難以判定，板件尺寸越大，就越不能準確分辨板內的實際偏移情況。對于大尺寸板件來說，壓合之前的制造成本占比約在20％，如能改善定位及檢驗方式，可以減少層壓偏位造成的損失或者能及時檢測出問題并根據報廢情況補投板件，避免延誤貨期。

發明內容

本發明實施例提供一種層壓定位及檢測方法，以提高電路板層壓時的定位精度。

本發明提供一種層壓定位及檢測方法，包括：在內層芯板上加工層壓定位孔，所述層壓定位孔包括：位于所述內層芯板的周邊區域的圓銷定位孔，和位于所述內層芯板的中央區域的鉚釘定位孔；對多個所述內層芯板進行疊板，在疊板過程中，在多個所述內層芯板的圓銷定位孔中塞入圓銷，在多個所述內層芯板的鉚釘定位孔中塞入鉚釘，實現對多個所述內層芯板的疊板定位。

由上可見，本發明實施例技術方案中，針對電路板層壓，在采用圓銷定位孔進行定位的同時，采用鉚釘定位孔進行輔助定位，可以有效提高電路板層壓時的定位精度；并且，鉚釘定位孔位于內層芯板的中央區域，因此，特別可以提高中央區域的定位精度，例如特別有助于提高中央的BGA區域的定位精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明實施例提供的層壓定位及檢測方法的流程圖；

圖2是本發明實施例中層壓定位孔的示意圖；

圖3是本發明實施例中對位科邦的示意圖；

圖4是本發明實施例中板內同心圓結構的示意圖；

圖5是本發明實施例中板邊同心圓結構的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種層壓定位及檢測方法，以提高電路板層壓時的定位精度。

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

實施例一、

請參考圖1，本發明實施例提供一種層壓定位及檢測方法，可包括：

110、在內層芯板上加工層壓定位孔，層壓定位孔包括：位于內層芯板的周邊區域的圓銷定位孔，和位于內層芯板的中央區域的鉚釘定位孔。

電路板加工中，層壓步驟之前通常包括以下步驟：下料→內圖前處理→內圖曝光→內層蝕刻→內圖檢驗→內層鉆靶→棕化→層壓。其中，從下料到內圖檢驗步驟，用于實現對內層芯板的內層圖形制作。在內層鉆靶步驟中，需要加工出層壓定位孔，以便在后續的層壓步驟中用于定位。現有技術中，通常只加工一種結構的定位孔用于層壓定位，定位精度不高。

如圖2所示，本發明實施例中，同時加工兩種結構的層壓定位孔，包括：位于內層芯板210的周邊區域的圓銷定位孔201，和位于內層芯板210的中央區域的鉚釘定位孔202。具體加工中，優選采用同一種鉆靶設備加工上述的兩種定位孔，以減少設備間產生的誤差。