[發(fā)明專利]一種層壓定位及檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410465285.6
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN105472911B
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 幸銳敏;林葉;崔懷磊
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

1.一種層壓定位及檢測方法，其特征在于，包括：

在內(nèi)層芯板上加工層壓定位孔，所述層壓定位孔包括：位于所述內(nèi)層芯板的周邊區(qū)域的圓銷定位孔，和位于所述內(nèi)層芯板的中央?yún)^(qū)域的鉚釘定位孔；

對多個所述內(nèi)層芯板進(jìn)行疊板，在疊板過程中，在多個所述內(nèi)層芯板的圓銷定位孔中塞入圓銷，在多個所述內(nèi)層芯板的鉚釘定位孔中塞入鉚釘，實現(xiàn)對多個所述內(nèi)層芯板的疊板定位；

所述對多個所述內(nèi)層芯板進(jìn)行疊板之前，還包括：

在多個所述內(nèi)層芯板上分別加工對位科邦，所述對位科邦包括板內(nèi)同心圓結(jié)構(gòu)和板邊同心圓結(jié)構(gòu)，其中，所述板內(nèi)同心圓結(jié)構(gòu)以鉚釘定位孔為中心。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述內(nèi)層芯板的每一條長邊的邊緣分布3-5個所述圓銷定位孔；

所述內(nèi)層芯板的中央?yún)^(qū)域分布4個所述鉚釘定位孔，且所述4個所述鉚釘定位孔環(huán)繞所述內(nèi)層芯板上的球柵陣列結(jié)構(gòu)BGA區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述圓銷的直徑介于4.0-5.0毫米之間，所述圓銷定位孔的直徑比所述圓銷的直徑大1-4密爾；

所述鉚釘?shù)尼旙w的直徑介于1.0-4.0毫米之間，帽體的直徑介于3.6-4.5毫米之間，所述鉚釘定位孔的直徑比所述鉚釘?shù)尼旙w的直徑大0-2密爾。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于，所述在多個所述內(nèi)層芯板的鉚釘定位孔中塞入鉚釘包括：

將一部分鉚釘從所述多個內(nèi)層芯板的底層塞入鉚釘定位孔，將另一部分鉚釘從所述多個內(nèi)層芯板的頂層塞入鉚釘定位孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，

所述板內(nèi)同心圓結(jié)構(gòu)包括在每個內(nèi)層芯板上加工的圓環(huán)，圓環(huán)的寬度為6密爾，其中，第一層內(nèi)層芯板上的圓環(huán)的內(nèi)半徑比所述鉚釘?shù)拿斌w的半徑大0.1-0.5毫米，以下每一層內(nèi)層芯板上的圓環(huán)的內(nèi)半徑比上一層內(nèi)層芯板上的圓環(huán)的外半徑大2密爾。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，

所述板邊同心圓結(jié)構(gòu)包括在每個內(nèi)層芯板上加工的圓環(huán)，圓環(huán)的寬度為7密爾，其中，第一層內(nèi)層芯板上的圓環(huán)的直徑為1-2毫米，以下每一層內(nèi)層芯板上的圓環(huán)的內(nèi)半徑比上一層內(nèi)層芯板上的圓環(huán)的外半徑大3密爾。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于，所述在內(nèi)層芯板上加工層壓定位孔之前，還包括：

對所述內(nèi)層芯板進(jìn)行內(nèi)層圖形制作。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于，還包括：

對完成疊板定位的多個所述內(nèi)層芯板進(jìn)行壓合，并在壓合完成后，去除所述圓銷和所述鉚釘。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，

所述內(nèi)層芯板的寬度為20-24英寸，長度大于26英寸；

所述內(nèi)層芯板上BGA區(qū)域中的孔間距小于或等于0.5毫米，孔線間距小于或等于5密爾。