[發明專利]用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法

有效

• 申請號: 201410465121.3
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN104233298A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 徐金根;瞿李平;曹薛雷;劉曉輝;黎麗明
• 申請（專利權）人: 昆山科森科技股份有限公司
• 主分類號: C23F1/02
• 分類號: C23F1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術領域

本發明涉及金屬精密件加工領域，尤其涉及一種用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法。

背景技術

金屬產品蝕刻中遮蔽方法現在一般用油墨或ED漆保護不要蝕刻的地方，現在改成一種用保護膜遮蔽保護不要蝕刻的地方；用油墨或ED漆保護需要烤漆時需要烤漆，在烤漆過程中產生的溫度造成產品變形，不能滿足客戶需求，另目前現有的方法不能實現料帶蝕刻加工，產能低，成本高。因此，如何克服上述技術缺陷，成為本領域普通技術人員努力的方向。

發明內容

本發明提供一種用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法，此制造方法避免烤漆過程中產生的溫度造成產品變形，簡化工藝流程、環保，實現了連續生產金屬料帶，精度高，可自動復位，大大提高了操作效率和產能，提高了加工效率。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法，包括以下工藝步驟：

步驟一、在金屬料帶的上、下表面分別貼覆上保護膜、下保護膜，所述上保護膜、下保護膜均由聚酯層和涂覆于聚酯層表面的粘膠層組成；

步驟二、將金屬料帶放置于下模座上，并由壓料板夾持，從而使得金屬料帶位于下模座和壓料板之間，所述壓料板具有貫通區和導向孔，位于貫通區正下方的金屬料帶區域為蝕刻區，位于非貫通區正下方的金屬料帶區域為非蝕刻區；

步驟三、將上夾板和上模座安裝于所述壓料板正上方，固定于上夾板的切刀嵌入所述壓料板的貫通區內，且切刀與貫通區的尺寸吻合，鎖緊螺栓將上夾板和上模座鎖緊，定位螺栓嵌入上模座的由大孔和小孔貫通組成的T形通孔內，定位螺栓的頭部位于大孔內，定位螺栓的螺桿穿過小孔并固定于上夾板，一彈簧套裝于定位螺栓的螺桿上；

步驟四、將沖壓所述上模座，從而驅動切刀切割所述上保護膜或下保護膜，從而在上保護膜或下保護膜形成切割區，沖壓后彈簧驅動切刀復位，在復位狀態下，切刀與上保護膜或下保護膜之間留有間隙；

步驟五、移動所述金屬料帶時，并重復步驟四，從而金屬料帶上形成若干個切割區；

步驟六、將位于金屬料帶的上、下表面的上保護膜、下保護膜中切割區的聚酯層和粘膠層剝離，從而在金屬料帶表面形成掩膜層；

步驟七、通過蝕刻工藝對位于掩膜層中切割區下方金屬料帶的蝕刻區進行腐蝕。

上述技術方案中進一步改進的技術方案如下：

上述方案中，所述切割區形狀為條形

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

本發明用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法，其避免烤漆過程中產生的溫度造成產品變形，簡化工藝流程、環保，實現了連續生產金屬料帶，精度高，可自動復位，大大提高了操作效率和產能，提高了加工效率。

附圖說明

附圖1為本發明具有保護膜的金屬料帶結構示意圖；

附圖2為本發明金屬料帶連續蝕刻加工狀態示意圖；

附圖3為本發明金屬料帶連續蝕刻加工狀態剖面示意圖。

以上附圖中：1、金屬料帶；2、上保護膜；3、下保護膜；4、聚酯層；5、粘膠層；6、下模座；7、壓料板；71、貫通區；72、導向孔；73、非貫通區；8、上夾板；9、上模座；10、切刀；11、鎖緊螺栓；12、定位螺栓；13、彈簧。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

實施例：一種用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法，包括以下工藝步驟：

步驟一、在金屬料帶1的上、下表面分別貼覆上保護膜2、下保護膜3，所述上保護膜2、下保護膜3均由聚酯層4和涂覆于聚酯層4表面的粘膠層5組成；

步驟二、將金屬料帶1放置于下模座6上，并由壓料板7夾持，從而使得金屬料帶1位于下模座6和壓料板7之間，所述壓料板7具有貫通區71和導向孔72，位于貫通區71正下方的金屬料帶1區域為蝕刻區，位于非貫通區73正下方的金屬料帶1區域為非蝕刻區；

步驟三、將上夾板8和上模座9安裝于所述壓料板7正上方，固定于上夾板8的切刀10嵌入所述壓料板7的貫通區71內，且切刀10與貫通區71的尺寸吻合，鎖緊螺栓11將上夾板8和上模座9鎖緊，定位螺栓12嵌入上模座9的由大孔和小孔貫通組成的T形通孔91內，定位螺栓12的頭部位于大孔內，定位螺栓12的螺桿穿過小孔并固定于上夾板8，一彈簧13套裝于定位螺栓12的螺桿上；