[發明專利]用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法

有效

• 申請號: 201410465121.3
• 申請日: 2014-09-12
• 公開（公告）號: CN104233298A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 徐金根;瞿李平;曹薛雷;劉曉輝;黎麗明
• 申請（專利權）人: 昆山科森科技股份有限公司
• 主分類號: C23F1/02
• 分類號: C23F1/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.?一種用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法，其特征在于：包括以下工藝步驟：

步驟一、在金屬料帶（1）的上、下表面分別貼覆上保護膜（2）、下保護膜（3），所述上保護膜（2）、下保護膜（3）均由聚酯層（4）和涂覆于聚酯層（4）表面的粘膠層（5）組成；

步驟二、將金屬料帶（1）放置于下模座（6）上，并由壓料板（7）夾持，從而使得金屬料帶（1）位于下模座（6）和壓料板（7）之間，所述壓料板（7）具有貫通區（71）和導向孔（72），位于貫通區（71）正下方的金屬料帶（1）區域為蝕刻區，位于非貫通區（73）正下方的金屬料帶（1）區域為非蝕刻區；

步驟三、將上夾板（8）和上模座（9）安裝于所述壓料板（7）正上方，固定于上夾板（8）的切刀（10）嵌入所述壓料板（7）的貫通區（71）內，且切刀（10）與貫通區（71）的尺寸吻合，鎖緊螺栓（11）將上夾板（8）和上模座（9）鎖緊，定位螺栓（12）嵌入上模座（9）的由大孔和小孔貫通組成的T形通孔（91）內，定位螺栓（12）的頭部位于大孔內，定位螺栓（12）的螺桿穿過小孔并固定于上夾板（8），一彈簧（13）套裝于定位螺栓（12）的螺桿上；

步驟四、將沖壓所述上模座（9），從而驅動切刀（10）切割所述上保護膜（2）或下保護膜（3），從而在上保護膜（2）或下保護膜（3）形成切割區，沖壓后彈簧（13）驅動切刀（10）復位，在復位狀態下，切刀（10）與上保護膜（2）或下保護膜（3）之間留有間隙；

步驟五、移動所述金屬料帶（1）時，并重復步驟四，從而金屬料帶（1）上形成若干個切割區；

步驟六、將位于金屬料帶（1）的上、下表面的上保護膜、下保護膜中切割區的聚酯層和粘膠層剝離，從而在金屬料帶（1）表面形成掩膜層；

步驟七、通過蝕刻工藝對位于掩膜層中切割區下方金屬料帶（1）的蝕刻區進行腐蝕。

2.?根據權利要求1所述的用于金屬料帶連續蝕刻加工的制造方法，其特征在于：所述切割區形狀為條形。