[發明專利]一種基板處理方法

有效

• 申請號: 201410462718.2
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN105461232B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 王士敏;朱澤力;郭志勇;陳雄達;李紹宗
• 申請（專利權）人: 深圳萊寶高科技股份有限公司;重慶萊寶科技有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種基板處理方法，其至少包括以下步驟：提供至少一基板，所述基板至少具有一加工部位；對所述基板的加工部位進行數控加工處理，所述數控加工處理至少包括對所述加工部位噴射一種冷卻液以進行冷卻處理的步驟，所述冷卻液中至少添加有一種蝕刻劑。

技術領域

本發明涉及平板顯示技術領域，尤其涉及一種基板處理方法。

背景技術

隨著科學技術的迅速發展，在諸如手機、掌上電腦、車載導航儀、筆記本電腦等電子產品上廣泛地應用了觸摸屏。

現有的電容觸摸屏主導生產技術有兩種，一種是大片玻璃路線，其工藝是：大片玻璃一次強化—超聲波清洗—印制圖案—超聲波清洗—鍍ITO膜—清洗—涂膠—光刻—去膠清洗—切割成小片—CNC成型—二次強化—FPC貼合—檢測—檢驗包裝；另一種生產技術是小片玻璃路線，其工藝是：大片玻璃一次強化—切割成小片—CNC成型—二次強化—超聲波清洗—印制圖案—超聲波清洗—鍍ITO膜—清洗—光刻—去膠清洗—鍍制防指紋膜—FPC貼合—檢測—檢驗包裝。

然而，上述路線中的玻璃在整個過程中，由于CNC(Computer NumbericalControl，計算機數據控制)工藝時間較長，且在CNC工藝之后，玻璃相關部位的壓應力已去除或減小，并產生崩邊、崩角現象，因而均要經過二次強化，以再次提高玻璃強度。因此，不利于生產效率的提高以及工藝的簡化。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種有利于簡化生產工藝、提高生產效率的基板處理方法。

本發明提供的所述基板處理方法，其至少包括以下步驟：提供至少一基板，所述基板至少具有一加工部位；對所述基板的加工部位進行數控加工處理，所述數控加工處理至少包括對所述加工部位噴射一種冷卻液以進行冷卻處理的步驟，所述冷卻液中至少添加有一種蝕刻劑。

本發明提供的所述基板處理方法中，添加有所述蝕刻劑的冷卻液為酸液

本發明提供的所述基板處理方法中，所述蝕刻液為氫氟酸。

本發明提供的所述基板處理方法中，所述數控加工處理過程在密閉空間進行。

本發明提供的所述基板處理方法中，所述數控加工處理包括對所述加工部位進行開孔、倒邊或倒角。

本發明提供的所述基板處理方法中，所述基板處理方法還包括在對所述基板的加工部位進行數控加工處理之后在所述基板上制作功能層的步驟。

本發明提供的所述基板處理方法中，所述功能層為觸控電極層或者顯示層，所述基板處理方法還包括在所述數控加工處理之前切割所述基板的步驟。

本發明提供的所述基板處理方法中，所述冷卻液為水，所述基板處理方法還包括在對所述基板的加工部位進行數控加工處理過程之前，對所述基板進行一次強化的步驟。

本發明的基板處理方法過程中，由于在所述冷卻液中添加有蝕刻液，一方面加速了所述基板在數控加工處理過程中的加工速率，另一方面，在所述數控加工處理過程的同時，所述蝕刻液就將壓應力釋放的部分基板材質除去，提高了基板強度，無需在所述數控加工處理過程后再對所述基板進行強化。因此，本發明提供的基板處理方法有利于提高生產效率和簡化生產工藝。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發明提供的一較佳實施方式的基板處理方法的流程示意圖；

圖2為本發明提供的另一較佳實施方式的基板處理方法的流程示意圖。

具體實施方式

為說明本發明提供的基板處理方法，以下結合說明書附圖及文字說明進行詳細闡述。