[發明專利]一種基板處理方法有效
| 申請號： | 201410462718.2 | 申請日： | 2014-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN105461232B | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發明（設計）人： | 王士敏;朱澤力;郭志勇;陳雄達;李紹宗 | 申請（專利權）人： | 深圳萊寶高科技股份有限公司;重慶萊寶科技有限公司 |
| 主分類號： | C03C15/00 | 分類號： | C03C15/00;G06F3/044 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 處理 方法 | ||
1.一種基板處理方法，其特征在于，其至少包括以下步驟：
提供至少一基板，所述基板至少具有一加工部位；
對所述基板的加工部位進行數控加工處理，所述數控加工處理至少包括對所述加工部位噴射一種冷卻液以進行冷卻處理的步驟，所述冷卻液中至少添加有一種蝕刻劑，所述蝕刻劑的冷卻液為酸液。
2.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于：所述酸液為氫氟酸。
3.如權利要求2所述的基板處理方法，其特征在于：所述氫氟酸的濃度范圍為0.5％～25％。
4.如權利要求2所述的基板處理方法，其特征在于：所述數控加工處理過程在密閉空間進行。
5.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于：所述數控加工處理包括對所述加工部位進行開孔、倒邊或倒角。
6.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于：所述基板處理方法還包括在對所述基板的加工部位進行數控加工處理之前在所述基板上制作功能層的步驟。
7.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于：所述基板處理方法還包括在對所述基板的加工部位進行數控加工處理之后在所述基板上制作功能層的步驟。
8.如權利要求6或7所述的基板處理方法，其特征在于：所述功能層為觸控電極層或者顯示層，所述基板處理方法還包括在所述數控加工處理之前切割所述基板的步驟。
9.如權利要求1所述的基板處理方法，其特征在于：所述冷卻液為水，所述基板處理方法還包括在對所述基板的加工部位進行數控加工處理過程之前，對所述基板進行一次強化的步驟。
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