[發明專利]一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法

有效

• 申請號: 201410462480.3
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104244612B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 翟青霞;彭衛紅;李金龍;林楠;姜翠紅
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法。

背景技術

電路板是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。電路板的生產工藝流程一般為：開料→內層圖形轉移→內層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形轉移→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工。電路板上金屬化孔的制作就是通過在多層壓合板上鉆孔，然后通過沉銅工序在孔壁上形成一層電鍍銅，再通過全板電鍍工序使孔壁上的電鍍銅加厚，并且為了增強電鍍銅與孔壁基材的結合力，在孔壁上形成電鍍銅前先對多層壓合板進行等離子活化處理。然而，對于PTFE(聚四氟乙烯)電路板，由于PTFE材料的惰性較強，PTFE基材與電鍍銅的結合力較差，當所需制作的金屬化孔的孔深大于1mm時，電鍍銅極難與孔壁的PTFE基材緊密結合，很容易出現電鍍銅脫離的現象。即使經過現有流程的等離子活化處理，在后續的加工中，經藥水浸蝕后，仍會出現電鍍銅與PTFE基材脫離的現象，影響電路板的品質。

發明內容

本發明針對現有的在PTFE電路板上制作孔深大于1mm或層數≥4層PCB板的金屬化孔時，容易出現孔壁電鍍銅與PTFE基材脫離的現象，提供一種可避免孔壁電鍍銅與PTFE基材脫離的金屬化孔的制作方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，

一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法，包括以下步驟：

S1、在各覆銅基板上貼干膜或濕膜，然后依次進行曝光處理和顯影處理，在各覆銅基板上形成內層圖形；所述內層圖形包括內層線路圖形和嵌銅位圖形，所述嵌銅位圖形位于用于制作金屬化孔的位置的外周；

S2、對各覆銅基板進行蝕刻處理，以將內層圖形以外的銅除去，在各覆銅基板上形成內層線路和嵌銅位；然后對各覆銅基板進行退膜處理，得各內層板；

S3、將各內層板壓合為一體，得多層壓合板；

S4、在多層壓合板上鉆孔，并依次進行沉銅處理和全板電鍍處理，得金屬化孔。

進一步說，所述金屬化孔的孔深大于1mm。

進一步說，在同一金屬化孔的外周，嵌銅位的數量大于或等于2時，相鄰兩嵌銅位之間的垂直距離小于1mm。

進一步說，所述多層壓合板的板面與相鄰嵌銅位之間的垂直距離小于1mm。

進一步說，所述嵌銅位呈環形或半環形，所述嵌銅位的環寬為0.5mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在制作內層線路時，同時制作嵌銅位，使壓合形成多層壓合板并鉆孔后，待制作金屬化孔的孔，其外周具有多個嵌銅位，孔壁相當于鑲嵌了銅，經沉銅和全板電鍍在孔壁形成的電鍍銅不僅與孔壁的PTFE基材結合，還與嵌銅位的銅結合，從而提高電鍍銅與孔壁的結合力，防止電鍍銅從孔壁脫落。即使金屬化孔的孔深大于1mm，仍可保證孔壁的電鍍銅不脫落。同一金屬化孔的外周，設置相鄰兩嵌銅位的垂直距離小于1mm，或設置多層壓合板的板面與相鄰嵌銅位的垂直距離小于1mm，可使電鍍銅與孔壁結合更牢固。將嵌銅位的環寬設為0.5mm，既可使嵌銅位牢固的鑲嵌在孔壁中，又可盡量減小嵌銅位對內層電路的影響。

附圖說明

圖1為本發明實施例中制作有嵌銅位的內層板的結構示意圖；

圖2為本發明實施例中多層壓合板上待制作金屬化孔的通孔及其周圍的剖面結構示意圖(未進行沉銅處理)；

圖3為本發明實施例中多層壓合板上金屬化孔及其周圍的剖面結構示意圖(已進行沉銅和全板電鍍處理)；

圖4為多層壓合板上金屬化孔及其周圍的剖面結構示意圖(設有4個嵌銅位)；

圖5為多層壓合板上金屬化孔及其周圍的剖面結構示意圖(設有2個嵌銅位)。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

參照圖1-3，本發明提供的一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法，該PTFE電路板為十層板，金屬化孔的制作包括以下步驟：

(1)如現有技術的電路板生產過程，首先是開料：將大塊的PTFE雙面覆銅板材(板厚為0.2mm)剪切為制作單元，然后分別依次進行圓角、洗板和烤板處理，得到覆銅基板，備用。即該覆銅基板的上、下表面為銅箔層，兩銅箔層之間為PTFE基材14(聚四氟乙烯基材)。

(2)制作內層板：根據現有技術的內層前處理方法，依次對覆銅基板進行除油、微蝕、酸洗以除去板面氧化物，清潔及粗化板面。然后將覆銅基板吹干，并將其轉移至無塵房中，通過印濕膜機在覆銅基板上貼附一層濕膜并將其烘干。