[發(fā)明專利]一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410462480.3
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104244612B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 翟青霞;彭衛(wèi)紅;李金龍;林楠;姜翠紅
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 任哲夫

1.一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在各覆銅基板上貼干膜或濕膜，然后依次進行曝光處理和顯影處理，在各覆銅基板上形成內層圖形；所述內層圖形包括內層線路圖形和嵌銅位圖形，所述嵌銅位圖形位于用于制作金屬化孔的位置的外周；在同一金屬化孔的外周，嵌銅位的數(shù)量大于或等于2時，相鄰兩嵌銅位之間的垂直距離小于1mm；所述嵌銅位呈環(huán)形或半環(huán)形；

S2、對各覆銅基板進行蝕刻處理，以將內層圖形以外的銅除去，在各覆銅基板上形成內層線路和嵌銅位；然后對各覆銅基板進行退膜處理，得各內層板；

S3、將各內層板壓合為一體，得多層壓合板；

S4、在多層壓合板上鉆孔并依次進行沉銅處理和全板電鍍處理，得金屬化孔。

2.根據(jù)權利要求1所述一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法，其特征在于,所述金屬化孔的孔深大于1mm。

3.根據(jù)權利要求2所述一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法，其特征在于,所述多層壓合板的板面與相鄰嵌銅位之間的垂直距離小于1mm。

4.根據(jù)權利要求3所述一種在PTFE電路板上制作金屬化孔的方法，其特征在于,所述嵌銅位的環(huán)寬為0.5mm。