[發明專利]電路板及其制造方法、電子組件封裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201410460784.6
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104981088A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 李斗煥;河亨基
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H01L23/52;H05K5/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

相關申請的交叉引用

本申請要求于2014年4月10日提交的題為“Circuit?Board,Method?for?Manufacturing?Circuit?Board,Electronic?Component?Package,and?Method?for?Manufacturing?Electronic?Component?Package”的韓國專利申請序列號10-2014-0042930的外國優先權權益，通過引用將其全部內容結合于本申請中。

技術領域

本發明的實施方式涉及電路板、用于制造電路板的方法、電子組件封裝件以及用于制造電子組件封裝件的方法。

背景技術

與電子裝置的輕型化、微型化、速度的提升、功能性的增加以及性能改善的趨勢相一致，已經研發了其中多個配線層形成于印刷電路板(PCB)上的多層板技術。

在封裝用于移動電子裝置中的半導體中，多個封裝件可彼此結合。例如，安裝在智能手機中的應用處理器(AP)可與存儲元件等一起處于封裝體疊層(POP)構造中。

同時，如在US?8,049,114、US?6,778,404等中所公開的，這些封裝件通常通過焊料球彼此連接。

為了以更快的速度在彼此連接的封裝件之間傳輸更多的數據，應當在封裝件之間實施更多的連接路徑。此外，為了與電子裝置微型化的趨勢相一致，應當減小封裝件的尺寸。因此，為了滿足這兩個需求，應當將封裝件之間的連接路徑制作的更細。

然而，在應用根據現有技術的通常的焊料球焊接方案的方法中，由于焊料球的同向性(isotropy)使焊料球的節距(pitch)上的減小受到限制。因此，當試圖在封裝件之間制作細的連接路徑時存在限制。

發明內容

本發明的一個方面提供了電路板、用于制造電路板的方法、電子組件封裝件以及用于制造能夠制作電路板之間的細的連接路徑的電子組件封裝件的方法。

本發明的另一方面提供了電路板、用于制造電路板的方法、電子組件封裝件以及用于制造能夠改善電路板之間的信號傳輸的電子組件封裝件的方法。

本發明的實施方式不限于上述的方面和益處。即，包括本領域技術人員可理解的沒有提及的其他方面和益處也在本公開的范圍內。

根據本發明的示例性實施方式，電路板包括：絕緣材料；形成在絕緣材料的至少一個表面上的導電圖案；以及用于與外部設備電連接的連接引腳，該連接引腳附接至一個表面并且由金屬材料制成。

連接引腳的上表面的面積可以不同于連接引腳的下表面的面積。

連接引腳的垂直剖面可具有T字狀和梯形形狀中的至少一個。

電路板可以進一步包括被表面安裝在其上或嵌入其中的電子組件。

電路板可以進一步包括設置于其下表面上的球狀柵格陣列。

根據本發明另一示例性實施方式，提供了一種用于制造電路板的方法，該電路板包括絕緣材料和形成在絕緣材料的至少一個表面上的導電圖案，該方法包括：將形成為用于與外部設備電連接的并且由金屬材料制成的連接引腳的一個表面耦接至電路板的上表面，其中，連接引腳具有其一個表面比其另一個表面大的面積并且在耦接至電路板的上表面之前以較大尺寸預先制造。

該方法可以進一步包括將附加電路板的下表面耦接至連接引腳的其他表面。

該電路板可以進一步包括被表面安裝在其上或嵌入其中的電子組件。

電路板和附加電路板中的至少一個可以進一步包括被表面安裝在其上或嵌入其中的電子組件。

仍根據本發明另一示例性實施方式，提供了一種包括電路板和電子組件的電子組件封裝件，該電路板包括絕緣材料和形成在絕緣材料的至少一個表面上的導電圖案，該電子組件封裝件包括：第一電子組件封裝件，包括第一電子組件和設置在其一個表面上的至少一個第一連接墊；以及至少一個連接引腳，具有耦接至第一連接墊的第一表面和第二表面，第二表面是第一表面的相對表面、使用導電材料形成為一體并且具有第一表面的面積不同于第二表面的面積引腳形狀。

第一電子組件可被安裝在第一電子組件封裝件的表面上。

第一電子組件可被安裝在第一電子組件封裝件的第一區域中，并且第一連接墊可被設置在除了第一區域以外的區域中。

連接引腳可包括：以及第二部分，具有包括作為上表面的第二表面的圓柱形狀，第一部分和第二部分彼此一體成形。

電子組件封裝件可以進一步包括設置在第一表面與第一連接墊之間或第二表面與第二連接墊之間的電鍍層或焊料層。

第一電子組件可被嵌入在第一電子組件封裝件中。