[發(fā)明專利]電路板及其制造方法、電子組件封裝件及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410460784.6
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104981088A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李斗煥;河亨基
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H01L23/52;H05K5/02
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種電路板，包括：

絕緣材料；

導(dǎo)電圖案，形成在所述絕緣材料的至少一個(gè)表面上；以及

連接引腳，適配于與外部設(shè)備電連接、附接至所述一個(gè)表面并且由金屬材料制成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述連接引腳的第一表面的面積不同于所述連接引腳的第二表面的面積，所述第一表面與所述第二表面相對，并且

所述第一表面和所述第二表面中的一個(gè)附接至所述絕緣材料的所述一個(gè)表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述連接引腳的垂直截面具有T字狀和梯形形狀中的至少一個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，進(jìn)一步包括表面安裝于所述電路板上或嵌入在所述電路板中的電子組件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述電路板的下表面上的球狀柵格陣列。

6.一種用于制造電路板的方法，所述電路板包括絕緣材料和形成在所述絕緣材料的至少一個(gè)表面上的導(dǎo)電圖案，所述方法包括：

將連接引腳的一個(gè)表面耦接至所述電路板的上表面，所述連接引腳被適配于與外部設(shè)備電連接、由金屬制成、具有在所述連接引腳的一個(gè)表面上的面積大于在所述連接引腳的另一個(gè)表面上的面積并且在耦接至所述電路板的所述上表面之前被預(yù)先制造。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，進(jìn)一步包括將附加電路板的下表面耦接至所述連接引腳的另一表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述電路板進(jìn)一步包括被表面安裝在所述電路板上或嵌入所述電路板中的電子組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述電路板和所述附加電路板中的至少一個(gè)進(jìn)一步包括被表面安裝在其上或嵌入其中的電子組件。

10.一種電子組件封裝件，包括：

第一電子組件封裝件，包括：

絕緣材料；

導(dǎo)電圖案，形成在所述絕緣材料的至少一個(gè)表面上，以及

至少一個(gè)第一連接墊，設(shè)置在所述第一電子組件封裝件的一個(gè)表面上；

第一電子組件；以及

至少一個(gè)連接引腳，具有耦接至所述第一連接墊的第一表面、具有與所述第一表面相對的第二表面、使用導(dǎo)電材料一體成形并且具有引腳形狀，在所述引腳形狀中，所述第一表面的面積不同于所述第二表面的面積。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述第一電子組件安裝在所述第一電子組件封裝件的表面上。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子組件封裝件，其中，所述第一電子組件安裝在所述第一電子組件封裝件的第一區(qū)域中，并且所述第一連接墊被設(shè)置在除了所述第一區(qū)域以外的區(qū)域中。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件封裝件，其中，所述至少一個(gè)連接引腳中的每一個(gè)包括：

第一部分，具有包括作為下表面的所述第一表面的圓柱形狀；以及

第二部分，具有包括作為上表面的所述第二表面的圓柱形狀，所述第一部分和所述第二部分彼此一體成形。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子組件封裝件，進(jìn)一步包括設(shè)置在所述第一表面與所述第一連接墊之間或設(shè)置在所述第二表面上的電鍍層或焊料層。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述第一電子組件嵌入在所述第一電子組件封裝件中。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子組件封裝件，其中，所述第一電子組件封裝件包括核心部分，在所述核心部分中形成凹槽部分或腔；以及累積部分，設(shè)置在所述核心部分的至少一個(gè)表面上，并且

所述第一電子組件的至少一部分被插入到所述凹槽部分或所述腔中。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子組件封裝件，其中，所述第一連接墊設(shè)置在包括在所述第一電子組件之上的區(qū)域的至少一部分的區(qū)域中。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子組件封裝件，其中，所述至少一個(gè)連接引腳被定位在被嵌入的第一電子組件之上。

19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述至少一個(gè)連接引腳中的每一個(gè)預(yù)先形成并由具有高于約280℃的熔點(diǎn)的材料形成。