[發(fā)明專利]中介板及其制法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410460338.5
• 申請(qǐng)日: 2014-09-11
• 公開（公告）號(hào): CN105374798A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文璟;林健民;吳柏毅;盧俊宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/538
• 分類號(hào): H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.一種中介板，其包括：

板體，其具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)、及連通該第一側(cè)與第二側(cè)的多個(gè)導(dǎo)電穿孔；

絕緣保護(hù)層，其形成于該板體的第一側(cè)上，且該絕緣保護(hù)層具有多個(gè)開孔，以令各該導(dǎo)電穿孔對(duì)應(yīng)外露于各該開孔；

多個(gè)電性接觸墊，各設(shè)于各該開孔中，且電性連接該導(dǎo)電穿孔；以及

導(dǎo)電層，其設(shè)于該開孔與該電性接觸墊之間。

2.如權(quán)利要求1所述的中介板，其特征為，該板體為半導(dǎo)體板體。

3.如權(quán)利要求1所述的中介板，其特征為，該板體的第一側(cè)具有至少一鈍化層。

4.如權(quán)利要求1所述的中介板，其特征為，該板體的第二側(cè)上具有線路結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的中介板，其特征為，該導(dǎo)電穿孔電性連接該線路結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求1所述的中介板，其特征為，該電性接觸墊的表面齊平該絕緣保護(hù)層的表面。

7.如權(quán)利要求1所述的中介板，其特征為，該導(dǎo)電層還設(shè)于該導(dǎo)電穿孔與該電性接觸墊之間。

8.如權(quán)利要求1所述的中介板，其特征為，該中介板還包括導(dǎo)電元件，其設(shè)于該電性接觸墊上。

9.一種中介板的制法，其包括：

提供一具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)的板體，且該板體具有連通該第一側(cè)與第二側(cè)的多個(gè)導(dǎo)電穿孔；

形成絕緣保護(hù)層于該板體的第一側(cè)上，且該絕緣保護(hù)層具有多個(gè)開孔，以令各該導(dǎo)電穿孔對(duì)應(yīng)外露于各該開孔；以及

形成電性接觸墊于各該開孔中，且令各該電性接觸墊電性連接對(duì)應(yīng)的該導(dǎo)電穿孔。

10.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該板體為半導(dǎo)體板體。

11.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該板體的第一側(cè)具有至少一鈍化層。

12.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該板體的第二側(cè)上具有線路結(jié)構(gòu)。

13.如權(quán)利要求12所述的中介板的制法，其特征為，該導(dǎo)電穿孔電性連接該線路結(jié)構(gòu)。

14.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該電性接觸墊的表面齊平該絕緣保護(hù)層的表面。

15.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該電性接觸墊以電鍍方式形成者。

16.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該電性接觸墊的制程包括：

形成導(dǎo)電層于該絕緣保護(hù)層上與各該開孔中；

形成導(dǎo)電材于該絕緣保護(hù)層上的導(dǎo)電層上與各該開孔中；

移除該絕緣保護(hù)層上的導(dǎo)電層及其上的導(dǎo)電材，且保留各該開孔中的導(dǎo)電材以作為該電性接觸墊。

17.如權(quán)利要求16所述的中介板的制法，其特征為，該導(dǎo)電層設(shè)于該導(dǎo)電穿孔與該電性接觸墊之間、及該開孔與該電性接觸墊之間。

18.如權(quán)利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該制法還包括形成導(dǎo)電元件于各該電性接觸墊上。