[發明專利]中介板及其制法

在審

• 申請號: 201410460338.5
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN105374798A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 張文璟;林健民;吳柏毅;盧俊宏
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種中介板，其包括：

板體，其具有相對的第一側與第二側、及連通該第一側與第二側的多個導電穿孔；

絕緣保護層，其形成于該板體的第一側上，且該絕緣保護層具有多個開孔，以令各該導電穿孔對應外露于各該開孔；

多個電性接觸墊，各設于各該開孔中，且電性連接該導電穿孔；以及

導電層，其設于該開孔與該電性接觸墊之間。

2.如權利要求1所述的中介板，其特征為，該板體為半導體板體。

3.如權利要求1所述的中介板，其特征為，該板體的第一側具有至少一鈍化層。

4.如權利要求1所述的中介板，其特征為，該板體的第二側上具有線路結構。

5.如權利要求4所述的中介板，其特征為，該導電穿孔電性連接該線路結構。

6.如權利要求1所述的中介板，其特征為，該電性接觸墊的表面齊平該絕緣保護層的表面。

7.如權利要求1所述的中介板，其特征為，該導電層還設于該導電穿孔與該電性接觸墊之間。

8.如權利要求1所述的中介板，其特征為，該中介板還包括導電元件，其設于該電性接觸墊上。

9.一種中介板的制法，其包括：

提供一具有相對的第一側與第二側的板體，且該板體具有連通該第一側與第二側的多個導電穿孔；

形成絕緣保護層于該板體的第一側上，且該絕緣保護層具有多個開孔，以令各該導電穿孔對應外露于各該開孔；以及

形成電性接觸墊于各該開孔中，且令各該電性接觸墊電性連接對應的該導電穿孔。

10.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該板體為半導體板體。

11.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該板體的第一側具有至少一鈍化層。

12.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該板體的第二側上具有線路結構。

13.如權利要求12所述的中介板的制法，其特征為，該導電穿孔電性連接該線路結構。

14.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該電性接觸墊的表面齊平該絕緣保護層的表面。

15.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該電性接觸墊以電鍍方式形成者。

16.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該電性接觸墊的制程包括：

形成導電層于該絕緣保護層上與各該開孔中；

形成導電材于該絕緣保護層上的導電層上與各該開孔中；

移除該絕緣保護層上的導電層及其上的導電材，且保留各該開孔中的導電材以作為該電性接觸墊。

17.如權利要求16所述的中介板的制法，其特征為，該導電層設于該導電穿孔與該電性接觸墊之間、及該開孔與該電性接觸墊之間。

18.如權利要求9所述的中介板的制法，其特征為，該制法還包括形成導電元件于各該電性接觸墊上。