[發明專利]數控系統中基于二維展開圖實現切割控制的方法

有效

• 申請號: 201410459472.3
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN104216333B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 楊開錦;湯同奎;鄭之開
• 申請（專利權）人: 上海維宏電子科技股份有限公司
• 主分類號: G05B19/19
• 分類號: G05B19/19
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司31002
• 代理人: 王潔,鄭暄

1.一種數控系統中基于二維展開圖實現切割控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步驟：

(1)數控系統根據設定的截面參數對切割材料的表面進行展開，并得到對應的二維展開圖，所述的切割材料的橫截面為規則圖形，且所述的數控系統根據設定的截面參數對切割材料的表面進行展開具體為：

所述的數控系統以所述的截面參數設定的軸心為中心，并將所述的切割材料的截面從所述的截面參數設定的起始經線處展開；

(2)所述的數控系統顯示所述的二維展開圖，并在所述的二維展開圖上標示作圖輔助線；

(3)所述的數控系統采集用戶在所述的二維展開圖上繪制的切割矢量線的繪圖信息；

(4)所述的數控系統根據所述的繪圖信息對所述的切割矢量線進行計算，并生成相應的聯合運動指令；

(5)所述的數控系統根據所述的聯合運動指令控制數控機床對所述的切割材料進行切割。

2.根據權利要求1所述的數控系統中基于二維展開圖實現切割控制的方法，其特征在于，所述的截面參數包括所述的切割材料的類型參數和所述的切割材料的尺寸參數。

3.根據權利要求1所述的數控系統中基于二維展開圖實現切割控制的方法，其特征在于，所述的步驟(1)和(2)之間，還包括以下步驟：

(1.1)所述的數控系統判斷所述的二維展開圖的寬度是否與所述的切割材料的截面周線長度相等，如果是，則繼續步驟(2)，否則顯示圖像展開不成功的信息。

4.根據權利要求1所述的數控系統中基于二維展開圖實現切割控制的方法，其特征在于，所述的步驟(1)和(2)之間，還包括以下步驟：

(1.a)所述的數控系統判斷所述的切割材料的表面上的任意點是否在所述的二維展開圖上有唯一對應的點，如果是，則繼續步驟(2)，否則顯示圖像展開不成功的信息。

5.根據權利要求1所述的數控系統中基于二維展開圖實現切割控制的方法，其特征在于，所述的聯合運動指令包括平動軸X的運動指令、平動軸Y的運動指令和回轉軸W的運動指令。