[發(fā)明專利]一種FinFET結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410459357.6 | 申請日: | 2014-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN105470253B | 公開(公告)日: | 2018-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹海洲;劉云飛;李睿 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京漢昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 finfet 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種FinFET結(jié)構(gòu)及其制造方法,包括:襯底;第一鰭片和第二鰭片,所述第一、第二鰭片位于所述襯底上方,彼此平行;柵極疊層,覆蓋所述襯底和部分第一、第二鰭片的側(cè)壁;源區(qū),位于所述第一鰭片未被柵極疊層所覆蓋的區(qū)域;漏區(qū),位于所述第二鰭片未被柵極疊層所覆蓋的區(qū)域;側(cè)墻,位于所述第一、第二鰭片兩側(cè),柵極疊層上方,用于隔離源區(qū)、漏區(qū)和柵極疊層;襯底溝道區(qū),所述襯底溝道區(qū)位于所述襯底中靠近上表面的區(qū)域中。本發(fā)明在現(xiàn)有FinFET工藝的基礎(chǔ)上提出了一種新的器件結(jié)構(gòu),使器件的柵長不受footprint尺寸限制,有效地解決了短溝道效應(yīng)所帶來的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制造方法,具體地,涉及一種FinFET制造方法。
技術(shù)背景
摩爾定律指出:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目每隔18個月增加一倍,性能也同時提升一倍。目前,隨著集成電路工藝和技術(shù)的發(fā)展,先后出現(xiàn)了二極管、MOSFET、FinFET等器件,節(jié)點(diǎn)尺寸不斷減小。然而,2011 年以來,硅晶體管已接近了原子等級,達(dá)到了物理極限,由于這種物質(zhì)的自然屬性,除了短溝道效應(yīng)以外,器件的量子效應(yīng)也對器件的性能產(chǎn)生了很大的影響,硅晶體管的運(yùn)行速度和性能難有突破性發(fā)展。因此,如何在在無法減小特征尺寸的情況下,大幅度的提升硅晶體管的性能已成為當(dāng)前亟待解決的技術(shù)難點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種U型FinFET結(jié)構(gòu)及其制造方法,在現(xiàn)有FinFET工藝的基礎(chǔ)上提出了一種新的器件結(jié)構(gòu),使器件的柵長不受footprint尺寸限制,有效地解決了短溝道效應(yīng)所帶來的問題。具體的,該結(jié)構(gòu)包括:
襯底;
第一鰭片和第二鰭片,所述第一、第二鰭片位于所述襯底上方,彼此平行;
柵極疊層,所述柵極疊層覆蓋所述襯底和部分第一、第二鰭片的側(cè)壁;
源區(qū),所述源區(qū)位于所述第一鰭片未被柵極疊層所覆蓋的區(qū)域;
漏區(qū),所述漏區(qū)位于所述第二鰭片未被柵極疊層所覆蓋的區(qū)域;
側(cè)墻,所述側(cè)墻位于所述第一、第二鰭片兩側(cè),用于隔離源區(qū)、漏區(qū)和柵極疊層;
襯底溝道區(qū),所述襯底溝道區(qū)位于所述襯底中靠近上表面的區(qū)域中。
其中,所述第一、第二鰭片具有相同的高度、厚度和寬度。
其中,所述襯底溝道區(qū)的摻雜類型和摻雜濃度與源漏區(qū)相同。
其中,所述柵極疊層的高度為所述第一、第二鰭片高度的1/2~3/4。
相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種U型FinFET器件制造方法,包括:
a.提供襯底(100),在所述襯底表面形成溝道摻雜區(qū)(150);
b.在所述襯底(100)上形成第一鰭片(210)和第二鰭片(220);
c.在所述襯底(100)、所述第一鰭片(210)和第二鰭片(220)上方形成柵極疊層;
d.去除所述第一鰭片(210)和第二鰭片(220)上方的柵極疊層,形成源漏區(qū);
e.在未被所述柵極疊層覆蓋的第一鰭片(210)和第二鰭片(220)兩側(cè)形成側(cè)墻(230)。
其中,所述襯底溝道區(qū)(150)的摻雜類型和摻雜濃度與源漏區(qū)相同。
其中,在步驟b中,形成所述第一鰭片(210)和第二鰭片(220)的方法為:
1)在所述襯底(100)上依次形成溝道材料層(110)和源漏材料層(120);
2)對所述溝道材料層(110)和源漏材料層(120)進(jìn)行刻蝕,形成第一鰭片(210)和第二鰭片(220)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院微電子研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院微電子研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410459357.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





