[發明專利]一種電路板裝配方法

在審

• 申請號: 201410456740.6
• 申請日: 2014-09-10
• 公開（公告）號: CN104159414A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 王小明
• 申請（專利權）人: 深圳市九八八電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及電路板裝配工藝，尤其涉及的是，一種電路板裝配方法。

背景技術

電路板表面貼裝技術和通孔元器件插件技術，總稱為電路板裝配技術（Printed?circuit?board?assembly，PCB?assembly）；其中，表面貼裝稱為SMT，插件稱為DIP。

現有電路板裝配技術通常使用波峰焊接，例如，現有技術的電路板裝配生產流程為：

1）設計能滿足過波峰的產品，然后在PCB板上印上錫膏→SMT表面貼裝→過回流焊接→SMT外觀檢驗→DIP插件→過波峰焊接→外觀檢驗；

2）設計不能滿足過波峰的產品，然后在PCB板上印上錫膏→SMT表面貼裝→過回流焊接→SMT外觀檢驗→人工焊接DIP元器件。

這樣，由于PCB設計的原因，很多板子根據產品具體使用的特點，必須把貼片器件（SMT器件）和通孔插件器件（DIP通孔器件）設計在一個平面上，又因為元器件密集程度高使得制造過程中無法滿足過波峰焊接的要求。

并且，現有波峰焊技術針對元器件密集程度高，而PCB設計時把貼片元器件（SMT元器件）和插件元器件（DIP元器件）設計在同一面時，通常就實現不了直接波峰焊接；需要在做完SMT貼片后，插上通孔器件后只能用人工去焊接。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種新的電路板裝配方法。

本發明的技術方案如下：一種電路板裝配方法，其包括以下步驟：貼裝步驟，首先根據PCB板的XY座標文件在SMT貼片機上設定程序，然后采用SMT錫膏模板（即鋼網）在PCB板上印上錫膏，把SMT貼片元件上機后進行SMT元器件表面貼裝，得到貼裝板；插裝步驟，把各DIP元器件插在治具上，把所述貼裝板插在治具及其DIP元器件上，得到待焊接電路板；焊接步驟，將所述治具及其待焊接電路板過回流焊接。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述貼裝步驟之前還執行預設步驟：根據待裝配電路板，對應設置治具與SMT模板。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述SMT模板為鋼網。

優選的，所述電路板裝配方法中，在制造鋼網時設置各所述DIP元器件的孔位。

優選的，所述電路板裝配方法中，根據所述待裝配電路板，分別設置各所述孔位的大小。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述焊接步驟之前還執行檢驗步驟：檢查所述待焊接電路板。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述焊接步驟中，還根據所述待裝配電路板，設置回流焊爐溫。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述插裝步驟中，把所述貼裝板固定在所述治具上。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述治具通過若干活動固定件把所述貼裝板固定在所述治具上。

優選的，所述電路板裝配方法中，所述焊接步驟之后，還執行分離步驟：將焊接后的已焊接電路板與所述治具分離。

采用上述方案，本發明把通孔DIP元器件從已有波峰焊接工藝轉變為回流焊接工藝，節約了裝配人力，提升了SMT與DIP元器件焊接的效率，自動化生產流程降低了產品的不良率，具有很高的市場應用價值。

附圖說明

圖1為本發明的實施例1的示意圖；

圖2為本發明的實施例2的示意圖；

圖3為本發明的實施例3的示意圖；

圖4為本發明的實施例4的示意圖；

圖5為本發明的實施例5的示意圖；

圖6為本發明的實施例6的示意圖；

圖7至圖15分別為本發明又一實施例的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面結合附圖和具體實施例，對本發明進行更詳細的說明。本說明書及其附圖中給出了本發明的較佳的實施例，但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本說明書所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當某一元器件固定于另一個元器件，包括將該元器件直接固定于該另一個元器件，或者將該元器件通過至少一個居中的其它元器件固定于該另一個元器件。當一個元器件連接另一個元器件，包括將該元器件直接連接到該另一個元器件，或者將該元器件通過至少一個居中的其它元器件連接到該另一個元器件。