[發明專利]一種電路板裝配方法在審
| 申請號： | 201410456740.6 | 申請日： | 2014-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN104159414A | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 王小明 | 申請（專利權）人： | 深圳市九八八電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 518129 廣東省深圳市龍崗區坂*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 裝配 方法 | ||
1.一種電路板裝配方法，其特征在于，包括以下步驟：
貼裝步驟，首先根據PCB板的XY座標文件在SMT貼片機上設定程序，然后采用SMT錫膏模板（即鋼網）在PCB板上印上錫膏，把SMT貼片元件上機后進行SMT元器件表面貼裝，得到貼裝板；?
插裝步驟，把各DIP元器件插在治具上，把所述貼裝板插在治具及其DIP元器件上，得到待焊接電路板；
焊接步驟，將所述治具及其待焊接電路板過回流焊接。
2.根據權利要求1所述電路板裝配方法，其特征在于，所述貼裝步驟之前還執行預設步驟：根據待裝配電路板，對應設置治具與SMT模板。
3.根據權利要求2所述電路板裝配方法，其特征在于，所述SMT模板為鋼網。
4.根據權利要求3所述電路板裝配方法，其特征在于，在制造鋼網時設置各所述DIP元器件的孔位。
5.根據權利要求4所述電路板裝配方法，其特征在于，根據所述待裝配電路板，分別設置各所述孔位的大小。
6.根據權利要求5所述電路板裝配方法，其特征在于，所述焊接步驟之前還執行檢驗步驟：檢查所述待焊接電路板。
7.根據權利要求1所述電路板裝配方法，其特征在于，所述焊接步驟中，還根據所述待裝配電路板，設置回流焊爐溫。
8.根據權利要求1所述電路板裝配方法，其特征在于，所述插裝步驟中，把所述貼裝板固定在所述治具上。
9.根據權利要求8所述電路板裝配方法，其特征在于，所述治具通過若干活動固定件把所述貼裝板固定在所述治具上。
10.根據權利要求1至9任一所述電路板裝配方法，其特征在于，所述焊接步驟之后，還執行分離步驟：將焊接后的已焊接電路板與所述治具分離。
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