[發明專利]生化反應器有效

申請號：	201410456716.2	申請日：	2014-09-10
公開（公告）號：	CN104293662A	公開（公告）日：	2015-01-21
發明（設計）人：	蘇城;張曉芬;李珮瑜;蔡汮龍;林清格;鄭文豪	申請（專利權）人：	瑞基海洋生物科技股份有限公司
主分類號：	C12M1/38	分類號：	C12M1/38
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	梁揮;祁建國
地址：	中國臺灣臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	生化反應器
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種生化反應裝置，特別是涉及一種生化反應器，整體結構精簡輕巧，組裝與拆卸方式簡單，便于攜帶與維修，并可降低制造成本。

背景技術

許多生化反應需借由相關設備使其反應在特定溫度下進行，以熱對流聚合酶連鎖反應(Polymerase?Chain?Reaction，PCR)為例，利用加熱裝置對裝有反應試劑的試管底部進行加熱，使試劑借由溫度梯度產生熱對流，以使該試劑在適當的溫度區間中進行聚合酶連鎖反應。

然而目前市面上用來進行熱對流聚合酶連鎖反應的裝置既結構復雜又體積龐大，不僅制造成本無法降低，一旦內部零件損壞或老舊而需要更換時，該裝置的拆卸過程亦是繁瑣，因此，如何使生化反應裝置的結構更輕巧、組裝與拆卸更方便，甚至可降低其制造成本，成為本領域技術人員一努力目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種生化反應器，其結構精簡、體積小重量輕、且組裝與拆卸方式簡單，便于攜帶與維修，并可降低制造成本。

為達成上述的目的，本發明提供的生化反應器用以供一試管插置，該生化反應器具有一第一本體、一第二本體以及一溫控裝置，該第一本體具有一第一容槽，該第二本體位于該第一本體上方且具有一第二容槽，該第二本體與該第一本體間隔一預定距離，該溫控裝置具有一基板、一第一導電層、一第二導電層、一容置孔以及一加熱件，該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面，以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板，該第一導電層具有一下層覆設于該基板的下表面的局部以及一連接層覆設于該基板的穿孔孔壁且連接于該下層，該第二導電層覆設于該基板的上表面的局部，該第二導電層未與該第一導電層電性連接，該容置孔貫穿該基板、該第二導電層與該第一導電層的下層且鄰近該穿孔，該加熱件設于該容置孔中且以其兩端分別與該第一導電層的下層及該第二導電層電性連接；其中，該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設于該第一本體與該第二本體之間，該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽，用以供該試管伸入。

本發明提供的另一種生化反應器用以供一試管插置，該生化反應器具有一第一本體、一第二本體以及一溫控裝置，該第一本體具有一第一容槽，該第二本體位于該第一本體上方且具有一第二容槽，該第二本體與該第一本體間隔一預定距離，該溫控裝置具有一基板、一第一導電層、一第二導電層以及一加熱件，該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面，以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板，該第一導電層具有一上層覆設于該基板的上表面的局部以及一連接層覆設于該基板的穿孔孔壁且連接于該上層，該第二導電層覆設于該基板的上表面的局部，該第二導電層未與該第一導電層電性連接，該加熱件設于該基板的上表面且鄰近該穿孔，該加熱件的兩端分別與該第一導電層的上層及該第二導電層電性連接；其中，該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設于該第一本體與該第二本體之間，該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽，用以供該試管伸入。

借此，該溫控裝置可讓試管局部維持一穩定的溫度以進行生化反應，且該溫控裝置可利用現有電路板相關工藝制造，不僅成本低且結構精簡輕巧，更可使具有該溫控裝置的生化反應器整體重量更輕、體積更小，組裝與拆卸方式也較現有結構簡單，方便攜帶與維修，并可降低制造成本。

附圖說明

圖1是本發明第一較佳實施例的立體圖；

圖2是圖1沿2-2剖線的剖視圖；

圖3是本發明第一較佳實施例的分解圖；

圖4是本發明第一較佳實施例溫控裝置的局部立體圖；

圖5是圖4沿5-5方向的剖視圖；

圖6是本發明第二較佳實施例溫控裝置的局部立體圖；以及

圖7是圖6沿7-7方向的剖視圖。

附圖標記

10：生化反應器?????????18：螺栓???????????19：螺帽

20：試管架?????????????22：試管孔?????????30：探測裝置