[發明專利]生化反應器有效
| 申請號: | 201410456716.2 | 申請日: | 2014-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN104293662A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 蘇城;張曉芬;李珮瑜;蔡汮龍;林清格;鄭文豪 | 申請(專利權)人: | 瑞基海洋生物科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C12M1/38 | 分類號: | C12M1/38 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;祁建國 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 生化 反應器 | ||
1.一種生化反應器,其特征在于,用以供一試管插置,該生化反應器包含有:
一第一本體,具有一第一容槽;
一第二本體,位于該第一本體上方且具有一第二容槽,該第二本體與該第一本體間隔一預定距離;以及
一溫控裝置,具有一基板、一第一導電層、一第二導電層、一容置孔以及一加熱件;該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面、以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板;該第一導電層具有一下層覆設于該基板的下表面的局部、以及一連接層覆設于該基板的穿孔孔壁且連接于該下層;該第二導電層覆設于該基板的上表面的局部,該第二導電層未與該第一導電層電性連接;該容置孔貫穿該基板、該第二導電層與該第一導電層的下層且鄰近該穿孔;該加熱件設于該容置孔中且以其兩端分別與該第一導電層的下層及該第二導電層電性連接;
其中,該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設于該第一本體與該第二本體之間,該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽,用以供該試管伸入。
2.根據權利要求1所述的生化反應器,其特征在于,該第二導電層具有一圍繞該穿孔的環部。
3.根據權利要求1所述的生化反應器,其特征在于,該第一導電層的下層具有一圍繞該穿孔的環部。
4.根據權利要求1所述的生化反應器,其特征在于,該容置孔與該基板的穿孔之間的最小距離小于1厘米。
5.根據權利要求1所述的生化反應器,其特征在于,該第一導電層還具有一上層覆設于該基板的上表面的局部且與該連接層連接,該第一導電層的上層具有一圍繞該穿孔的環部。
6.一種生化反應器,其特征在于,用以供一試管插置,該生化反應器包含有:
一第一本體,具有一第一容槽;
一第二本體,位于該第一本體上方且具有一第二容槽,該第二本體與該第一本體間隔一預定距離;以及
一溫控裝置,具有一基板、一第一導電層、一第二導電層以及一加熱件;該基板具有一上表面、一背對于該上表面的下表面、以及一穿孔自該上表面至該下表面貫穿該基板;該第一導電層具有一上層覆設于該基板的上表面的局部、以及一連接層覆設于該基板的穿孔孔壁且連接于該上層;該第二導電層覆設于該基板的上表面的局部,該第二導電層未與該第一導電層電性連接;該加熱件設于該基板的上表面且鄰近該穿孔,該加熱件的兩端分別與該第一導電層的上層及該第二導電層電性連接;
其中,該溫控裝置以其基板的上表面朝上或朝下的方式設于該第一本體與該第二本體之間,該第一本體的第一容槽、該溫控裝置的基板的穿孔與該第二本體的第二容槽互相連通形成一試管槽,用以供該試管伸入。
7.根據權利要求6所述的生化反應器,其特征在于,該第一導電層的上層具有一圍繞該穿孔的環部。
8.根據權利要求6所述的生化反應器,其特征在于,該加熱件與該基板的穿孔之間的最小距離小于1厘米。
9.根據權利要求6所述的生化反應器,其特征在于,該第一導電層還具有一下層覆設于該基板的下表面的局部且與該連接層連接,該第一導電層的下層具有一圍繞該穿孔的環部。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的生化反應器,其特征在于,該溫控裝置的第一導電層的連接層用以貼接于該試管的外緣。
11.根據權利要求1至9中任一項所述的生化反應器,其特征在于,該試管的外緣設有一導熱環,該溫控裝置的第一導電層的連接層用以貼接于該試管的導熱環。
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