[發明專利]導電性糊劑和帶有導電膜的基材

無效

• 申請號: 201410455807.4
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN104425056A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 赤間佑紀;平社英之;米田貴重
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導電性糊劑以及使用其的帶有導電膜的基材。

背景技術

一直以來，電子部件、印刷線路板等布線導體的形成中，已知有使用含有導電性高的金屬顆粒的導電性糊劑的方法。其中，印刷線路板的制造如下進行：在絕緣基材上將導電性糊劑涂布成期望的圖案形狀并使其固化，形成成為布線圖案的導電膜。

以上述目的使用的導電性糊劑應該具備如下特征：(1)具有良好的導電性、(2)容易進行絲網印刷法、凹版印刷、(3)涂膜與絕緣基體的密合性較好、(4)可以形成細線電路、(5)對涂膜的焊接性和焊接強度優異、(6)可以長期維持焊料涂層電路的導電性等。

為了滿足上述特征，導電性糊劑含有所需量的銅、銀這樣電阻率低的金屬顆粒、作為粘結劑樹脂的酚醛樹脂等熱固性樹脂、作為分散劑的飽和脂肪酸或不飽和脂肪酸的金屬鹽、和金屬螯合物形成劑(參照專利文獻1)。

通過利用上述構成的導電性糊劑而形成導電膜，可以確保良好的導電性。然而，在柔性薄膜上形成導電膜時，由于形成的導電膜和柔性薄膜的密合性差，因此存在因彎曲而導致電子電路斷路而導電性受損的問題。

在柔性薄膜上形成電子電路時，對于耐彎曲性高的導電性糊劑，提出了含有金屬、碳等導電性粉末、酸值為0.3～2.2mgKOH/g的聚酯樹脂的導電性糊劑組合物(參照專利文獻2)。

然而，專利文獻2所述的導電性糊劑具有以下問題：由于使用具有柔軟的特性的熱塑性聚酯樹脂作為粘結劑樹脂，因此容易損傷且容易斷路。

此外，專利文獻3中公開有含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、硅烷偶聯劑、和導電性填料的導電性粘接劑。在該導電性粘接劑中，硅烷偶聯劑具有改善導電性填料和樹脂的潤濕性、改善與被粘物的粘接性的效果，對得到固化物的耐濕性是有效的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-212579號公報

專利文獻2：日本特開2005-197226號公報

專利文獻3：日本特開2009-1604號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明的目的在于提供一種導電糊劑，該導電糊劑可以在柔性薄膜上形成電子電路時形成具有一定的耐彎曲性的固化膜。

用于解決問題的方案

為了達成上述目的，本發明提供一種導電性糊劑，其特征在于，其含有：(A)體積電阻率在10μΩcm以下、平均粒徑為0.5～15μm的金屬顆粒、(B)R_x-Si-OR′_4-x所示的硅烷化合物(式中，x為1～3的整數，R為相互獨立且碳原子數為1～25的烷基，且條件是1～3個烷基的碳原子數總和為30以下，OR′為相互獨立且碳原子數為1～4的烷氧基)、(C)包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的粘結劑樹脂；相對于前述導電性糊劑的全部成分的總和100質量份，含有5～25質量份前述(C)成分的粘結劑樹脂，含有0.01～2.5質量份前述(B)成分的硅烷化合物。

在本發明的導電性糊劑中，前述(A)成分的金屬顆粒優選為平均粒徑在0.5～15μm的銅顆粒或銀顆粒。

在本發明的導電性糊劑中，所述(B)成分的硅烷化合物優選為選自由甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、壬基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十一烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十三烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十五烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十七烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷構成的組中的1種以上。

在本發明的導電性糊劑中，前述(C)成分的粘結劑樹脂優選為選自由酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂和尿素樹脂構成的組中的1種以上。

另外，本發明提供一種帶有導電膜的基材，其特征在于，其在基材上具有涂布前述本發明的導電性糊劑并使其固化而成的導電膜。

在本發明的帶有導電膜的基材中，前述基材優選為柔性薄膜。

發明的效果

根據本發明的導電糊劑，可以得到具有高的導電性、且具有一定的耐彎曲性的固化膜。具體而言，初期的電阻率在50μΩcm以下，按照后述實施例所述的步驟測定的彎曲前后的電阻率的變化(增加)量(彎曲次數為5次)為400％以下。