[發明專利]導電性糊劑和帶有導電膜的基材

無效

• 申請號: 201410455807.4
• 申請日: 2014-09-09
• 公開（公告）號: CN104425056A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 赤間佑紀;平社英之;米田貴重
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B5/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種導電性糊劑，其特征在于，其含有：(A)體積電阻率在10μΩcm以下、平均粒徑為0.5～15μm的金屬顆粒、(B)R_x-Si-OR′_4-x所示的硅烷化合物、(C)包含將甲醛作為成分之一的熱固性樹脂的粘結劑樹脂，

相對于所述導電性糊劑的全部成分的總和100質量份，含有5～25質量份所述(C)成分的粘結劑樹脂，含有0.01～2.5質量份前述(B)成分的硅烷化合物，

式R_x-Si-OR′_4-x中，x為1～3的整數，R為相互獨立且碳原子數為1～25的烷基，且條件是1～3個烷基的碳原子數總和為30以下，OR′為相互獨立且碳原子數為1～4的烷氧基。

2.根據權利要求1所述的導電性糊劑，其中，所述(A)成分的金屬顆粒為平均粒徑在0.5～15μm的銅顆粒或銀顆粒。

3.根據權利要求1或2所述的導電性糊劑，其中，所述(B)成分的具有碳原子數為1～25的烷基部分的硅烷為選自由甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、庚基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、壬基三甲氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、十一烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十三烷基三甲氧基硅烷、十四烷基三甲氧基硅烷、十五烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十七烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷構成的組中的1種以上。

4.根據權利要求1～3任一項所述的導電性糊劑，其中，所述(C)成分的粘結劑樹脂為選自由酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、二甲苯樹脂、以及尿素樹脂構成的組中的1種以上。

5.一種帶有導電膜的基材，其特征在于，其在基材上具有涂布權利要求1～4任一項所述的導電性糊劑并使其固化而成的導電膜。

6.根據權利要求5所述的帶有導電膜的基材，其中，所述基材為柔性薄膜。