[發(fā)明專利]配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法和配線電路基板的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410454097.3
• 申請(qǐng)日: 2014-09-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104422851A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井原輝一;一之瀨幸史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G01R31/02
• 分類號(hào): G01R31/02;H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其為利用多條線路將第1電極盤和第2電極盤相互電連接起來(lái)的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其中，

該配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法包括如下步驟：

使第1測(cè)定探頭與上述第1電極盤相接觸、使第2測(cè)定探頭與上述第2電極盤相接觸，并且使第3測(cè)定探頭與上述第1電極盤相接觸、使第4測(cè)定探頭與上述第2電極盤相接觸的步驟；

以使電流經(jīng)由上述第1測(cè)定探頭和上述第2測(cè)定探頭流至上述第1電極盤和上述第2電極盤以及上述多條線路中的方式形成電流路徑的步驟；

測(cè)定上述電流路徑的電流值的步驟；

對(duì)上述第3測(cè)定探頭與上述第4測(cè)定探頭之間的電壓值進(jìn)行測(cè)定的步驟；以及

根據(jù)所測(cè)定的電流值和所測(cè)定的電壓值來(lái)對(duì)上述第1電極盤與上述第2電極盤之間的導(dǎo)通進(jìn)行檢查的步驟。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其中，

上述第1測(cè)定探頭和上述第3測(cè)定探頭的直徑分別為20μm～50μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其中，

在上述的使測(cè)定探頭與電極盤相接觸的步驟中包括：以使上述第1測(cè)定探頭的中心與上述第3測(cè)定探頭的中心之間的距離為30μm～150μm的方式使上述第1測(cè)定探頭和上述第3測(cè)定探頭分別與上述第1電極盤相接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其中，

在對(duì)上述第1電極盤與上述第2電極盤之間的導(dǎo)通進(jìn)行檢查的步驟中包括：

對(duì)所測(cè)定的電流值與所測(cè)定的電壓值的比值進(jìn)行計(jì)算，將計(jì)算出的比值與預(yù)先決定的閾值相比較，根據(jù)比較結(jié)果來(lái)對(duì)上述配線電路基板上的上述第1電極盤與上述第2電極盤之間的上述多條線路的導(dǎo)通是否異常進(jìn)行判斷。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其中，

上述多條線路以自與上述第1電極盤相連接的單條線路分支并與連接于上述第2電極盤的單條線路匯合的方式形成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法，其中，

在上述多條線路中的至少1個(gè)線路上設(shè)有導(dǎo)通部。

7.一種配線電路基板的制造方法，其中，

該配線電路基板的制造方法包括如下步驟：

在絕緣層的一表面或另一表面上形成第1電極盤和第2電極盤，并在上述絕緣層的上述一表面上形成用于將上述第1電極盤與上述第2電極盤之間電連接的多條線路的步驟；以及

利用權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的配線電路基板的導(dǎo)通檢查方法來(lái)對(duì)上述第1電極盤與上述第2電極盤之間的導(dǎo)通進(jìn)行檢查的步驟。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的配線電路基板的制造方法，其中，

在形成上述多條線路的步驟中包括：

在上述絕緣層的上述另一表面上形成連接層，在上述絕緣層分別形成第1通孔和第2通孔，將第1線路與上述第1電極盤電連接，將第2線路與上述第2電極盤電連接，將第3線路與上述第1線路電連接并將第3線路經(jīng)由上述第1通孔與上述連接層電連接，將第4線路分別與上述第1線路和上述第2線路電連接，將第5線路與上述第2線路電連接并將第5線路經(jīng)由上述第2通孔與上述連接層電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的配線電路基板的制造方法，其中，

在形成上述連接層的步驟中包括：在上述絕緣層的另一表面上形成金屬層，通過(guò)對(duì)上述金屬層進(jìn)行加工而將上述金屬層的一部分設(shè)為上述連接層并使其與上述金屬層的其他部分電絕緣。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的配線電路基板的制造方法，其中，

上述第1電極盤在第1方向上的最大尺寸為20μm～100μm，在與上述第1方向正交的第2方向上的最大尺寸為40μm～200μm。