[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201410454059.8
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN105470364B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 林貞秀
• 申請（專利權）人: 光寶光電(常州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

一種發光裝置，包含一基板、一上金屬層、一下金屬層、多個LED芯片、至少一齊納二極管、多條導線及一封裝體。基板的一頂面具有一中央區域，該中央區域的輪廓略呈一圓形疊加一多邊形，以形成一圓形固晶區和至少一多邊形延伸區。上金屬層具有多個設置于該基板上且圍繞該中央區域的導接墊。LED芯片設置于圓形固晶區。齊納二極管設置于多邊形延伸區。封裝體設于基板的頂面并覆蓋LED芯片。借由齊納二極管設置于多邊形延伸區能有效提升出光效率。

技術領域

本發明涉及一種發光裝置，特別是涉及一種具有LED芯片及齊納二極管的發光裝置。

背景技術

隨著技術的演進，LED燈具體積小、重量輕及高瓦數成為主要發展趨勢。現有技術中，發光裝置使用的基板為氧化鋁基板，并以薄膜制程在氧化鋁基板上形成銀線路，固晶區會因為銀線路的硫化問題導致發光裝置的光衰問題。另外，發光裝置的效率提升和成本降低(熒光粉用量等)都是相關業者的研發目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種出光效率較佳且生產成本較低的發光裝置。

本發明發光裝置，包含一基板、一上金屬層、一下金屬層、多個LED芯片、至少一齊納二極管、多條導線，及一封裝體。該基板具有一頂面及一底面，該頂面具有一中央區域，該中央區域的輪廓略呈一圓形疊加一多邊形，以形成一圓形固晶區和至少一多邊形延伸區。該上金屬層具有多個導接墊，所述多個導接墊包含至少一第一導接墊和至少一第二導接墊，該第一導接墊和該第二導接墊設置于該基板上且圍繞該中央區域設置。該下金屬層具有多個焊接墊，所述焊接墊包含至少一第一焊接墊和至少一第二焊接墊，該第一焊接墊和該第二焊接墊被覆于該基板的該底面且分別電連接于該第一導接墊及該第二導接墊。所述LED芯片設置于該中央區域的該圓形固晶區。該齊納二極管設置于該中央區域的該多邊形延伸區。所述導線用于連接所述LED芯片、該齊納二極管、該第一導接墊及該第二導接墊以形成至少一回路。該封裝體設于該基板的該頂面并覆蓋所述LED芯片。

在一些實施態樣中，該中央區域的輪廓略呈一圓形疊加一矩形，以形成該圓形固晶區和該多邊形延伸區，該多邊形延伸區是由該圓形固晶區延伸且略呈三角形的多個三角形延伸區。

在一些實施態樣中，該第一導接墊和該第二導接墊沿該圓形設置而成弧狀排列的至少一弧狀線路或沿該矩形設置而成一字型排列的至少一一字型線路。

在一些實施態樣中，該上金屬層具有八個導接墊，該第一導接墊和該第二導接墊分別包含兩個弧狀線路和兩個一字型線路，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個弧狀線路兩兩相對設置且以弧狀排列來圍繞該圓形固晶區，該第一導接墊的該兩個一字型線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路兩兩相對設置且以一字型排列來圍繞該多邊形延伸區。

在一些實施態樣中，各該弧狀線路具有一墊本體及一由該墊本體向外凸伸的凸部，該墊本體呈長條狀且沿該圓形固晶區外緣弧狀地延伸，該凸部呈半圓形。

在一些實施態樣中，該下金屬層具有一個第一焊接墊與一個第二焊接墊，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第一導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第一內導線和位于該兩個一字型線路下方的兩個第一內導線以連接該第一焊接墊，該第二導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第二內導線和位于該一字型線路下方的兩個第二內導線以連接該第二焊接墊。

在一些實施態樣中，該下金屬層具有八個焊接墊，該八個焊接墊包含四個第一焊接墊和四個第二焊接墊，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第一導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第一內導線和位于該一字型線路下方的兩個第一內導線以連接該第一焊接墊，該第二導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第二內導線和位于該一字型線路下方的兩個第二內導線以連接該第二焊接墊。