[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201410454059.8
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN105470364B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 林貞秀
• 申請（專利權）人: 光寶光電(常州)有限公司;光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;史瞳

1.一種發光裝置；其特征在于：所述發光裝置包含：

一基板，具有一頂面及一底面，該頂面具有一中央區域，該中央區域的輪廓略呈一圓形疊加一多邊形，以形成一圓形固晶區和至少一突出于所述圓形的多邊形延伸區，且所述圓形固晶區具有至少一突出于所述多邊形的弧形延伸區；

一上金屬層，具有多個導接墊，所述多個導接墊包含至少一第一導接墊和至少一第二導接墊，該第一導接墊和該第二導接墊設置于該基板上且圍繞該中央區域的圓形和多邊形的輪廓設置；

一下金屬層，具有多個焊接墊，所述焊接墊包含至少一第一焊接墊和至少一第二焊接墊，該第一焊接墊和該第二焊接墊被覆于該基板的該底面且分別電連接于該第一導接墊及該第二導接墊；

多個LED芯片，設置于該中央區域的該圓形固晶區；

至少一齊納二極管，設置于該中央區域的該多邊形延伸區；

多條導線，用于連接所述LED芯片、該齊納二極管、該第一導接墊及該第二導接墊以形成至少一回路；及

一封裝體，設于該基板的該頂面并覆蓋所述LED芯片。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：該中央區域的輪廓略呈一圓形疊加一矩形，以形成該圓形固晶區和該多邊形延伸區，該多邊形延伸區是由該圓形固晶區延伸且略呈三角形的多個三角形延伸區。

3.根據權利要求2所述的發光裝置，其特征在于：該第一導接墊和該第二導接墊沿該圓形設置而成弧狀排列的至少一弧狀線路或沿該矩形設置而成一字型排列的至少一一字型線路。

4.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：該上金屬層具有八個導接墊，該第一導接墊和該第二導接墊分別包含兩個弧狀線路和兩個一字型線路，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個弧狀線路兩兩相對設置且以弧狀排列來圍繞該圓形固晶區，該第一導接墊的該兩個一字型線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路兩兩相對設置且以一字型排列來圍繞該多邊形延伸區。

5.根據權利要求4所述的發光裝置，其特征在于：各該弧狀線路具有一墊本體及一由該墊本體向外凸伸的凸部，該墊本體呈長條狀且沿該圓形固晶區外緣弧狀地延伸，該凸部呈半圓形。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于：該下金屬層具有一個第一焊接墊與一個第二焊接墊，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第一導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第一內導線和位于該兩個一字型線路下方的兩個第一內導線以連接該第一焊接墊，該第二導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第二內導線和位于該一字型線路下方的兩個第二內導線以連接該第二焊接墊。

7.根據權利要求5所述的發光裝置，其特征在于：該下金屬層具有八個焊接墊，該八個焊接墊包含四個第一焊接墊和四個第二焊接墊，該第一導接墊的該兩個弧狀線路與該第一導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第一內導線和位于該一字型線路下方的兩個第一內導線以連接該第一焊接墊，該第二導接墊的該兩個弧狀線路與該第二導接墊的該兩個一字型線路分別經由位于該凸部下方的兩個第二內導線和位于該一字型線路下方的兩個第二內導線以連接該第二焊接墊。

8.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：該上金屬層更包含一固晶墊，該固晶墊覆蓋該圓形固晶區和至少一多邊形延伸區，以承載多個LED芯片和至少一齊納二極管。

9.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：該多個LED芯片和至少一齊納二極管直接設置在該基板上，且分別位于該圓形固晶區和該多邊形延伸區。

10.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：各該LED芯片與相鄰的LED芯片間的水平距離介于0.15mm與0.6mm間。

11.根據權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：各該導線的兩端的水平距離介于0.3mm與1.3mm間。