[發明專利]封裝體疊層模塊在審
| 申請號： | 201410453674.7 | 申請日： | 2014-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN104733448A | 公開（公告）日： | 2015-06-24 |
| 發明（設計）人： | 鄭丁太 | 申請（專利權）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 呂俊剛;宋教花 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 體疊層 模塊 | ||
1.一種封裝體疊層PoP模塊，該PoP模塊包括：
下封裝件，所述下封裝件包括下基板和設置在所述下基板的上表面上方的下芯片；以及
上封裝件，所述上封裝件包括上基板、設置在所述上基板的上表面上方的多個上芯片和設置在所述多個上芯片上方的上模制構件，
其中，所述上模制構件被劃分為通過溝槽彼此分離的至少兩個部分。
2.根據權利要求1所述的PoP模塊，所述PoP模塊還包括設置在所述下基板與所述上基板之間的連接構件。
3.根據權利要求2所述的PoP模塊，其中，所述連接構件包括焊料球。
4.根據權利要求1所述的PoP模塊，其中，所述多個上芯片彼此間隔開并且沿著第一方向排列。
5.根據權利要求4所述的PoP模塊，其中，所述溝槽沿著基本垂直于所述第一方向的第二方向延伸。
6.根據權利要求1所述的PoP模塊，所述PoP模塊還包括設置在溝槽中的緩沖層。
7.根據權利要求6所述的PoP模塊，其中，所述緩沖層包括聚合物材料。
8.根據權利要求6所述的PoP模塊，其中，所述緩沖層的表面與經劃分的上模制構件的表面基本共面。
9.根據權利要求1所述的PoP模塊，其中，所述多個上芯片彼此間隔開并且沿著第一方向和第二方向以二維方式排列。
10.一種封裝體疊層PoP模塊，該PoP模塊包括：
下封裝件，所述下封裝件包括下基板和設置在所述下基板的上表面上方的下芯片；以及
上封裝件，所述上封裝件包括上基板、設置在所述上基板的上表面上方的多個上芯片和覆蓋所述多個上芯片的上模制構件，
其中，所述上模制構件被劃分為通過第一溝槽和第二溝槽彼此分離的三個部分，并且
其中，所述第一溝槽布置為靠近所述上芯片的第一側，并且所述第二溝槽布置為靠近所述上芯片的與所述第一側相反的第二側。
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