[發明專利]芯片貼裝機及粘接劑涂覆方法

有效

• 申請號: 201410453347.1
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN104517861B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 望月政幸;井出桐人;依田光央
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉,金楊

技術領域

本發明涉及芯片貼裝機，尤其涉及在制造半導體裝置的情況下，利用多個頭部向基板等被涂覆對象物涂覆糊狀的粘接劑等流動性材料的粘接劑涂覆方法。

背景技術

在將半導體裸芯片(以下稱為“芯片”)搭載于配線基板或引線框等被搭載對象物來組裝封裝件的一部分工序中，包括從半導體晶圓(以下簡稱為晶圓)分割芯片的工序、和將分割成的芯片搭載在基板上或是層疊在經貼裝的芯片上的貼裝工序這兩個工序。

通常，芯片貼裝是指利用粘接劑將芯片固定在被搭載對象物的規定區域處的工序。

另外，在向被搭載對象物搭載芯片的(芯片貼裝)的情況下，由于在被搭載對象物的電極等規定區域(以下稱為“涂覆區域”)涂覆粘接劑等流動性材料，所以被搭載對象物也被稱為被涂覆對象物。

在半導體裝置(或半導體集成電路裝置)制造過程中的芯片貼裝工序中，將芯片貼裝用液狀粘接劑(例如環氧類粘接劑)等流動性材料(糊狀的粘接劑，以下簡稱為“粘接劑”)涂覆在印刷基板等被涂覆對象物上。此時，首先，在具有涂覆噴嘴(以下稱為“噴嘴”)的注膠器(syringe)中裝入粘接劑，然后從點膠(dispenser)裝置以一定時間供給空氣等加壓氣體，使規定量的粘接劑從噴嘴前端的噴出口噴出，由此，在被涂覆對象物(以下簡稱為“基板”)的涂覆區域涂覆粘接劑。在涂覆時，在使該噴嘴前端的噴出口接近基板的狀態下，通過使注膠器在XY平面內二維地連續掃描而進行描繪涂覆動作(例如參照專利文獻1、專利文獻2)。

在現有的芯片貼裝機的芯片貼裝部中，將用于涂覆粘接劑的預成型部(PH)、和用于搭載芯片的貼裝頭部(BH)這兩種頭部作為1組而進行搭載。因此，裝置的生產率因進行芯片貼裝的產品不同而存在差別，取決于PH或BH中生產能力差的一方的頭部的生產能力。

特別地，PH需要以使得粘接劑在芯片的背面均勻地擴展的方式以各種描繪圖案進行動作。該描繪圖案隨著芯片的尺寸越大而描繪圖案的描繪路徑就越長，并且圖案也越復雜。因此，芯片的尺寸越大，動作時間就越久，存在生產率降低的趨勢。

圖1是表示隨著芯片尺寸的不同而描繪(涂覆)在基板上的粘接劑的描繪圖案的一個例子的圖。圖1是從上方觀察基板的情況下的俯視圖。

紙面右側的芯片4-2的尺寸大于紙面左側的芯片4-1的尺寸。尺寸小的芯片4-1的情況下，通常使用通過芯片中心并朝向角部分的X字形的描繪圖案7-1。由于尺寸小，所以即使使用這樣簡單的描繪圖案，在搭載芯片的情況下粘接劑也會在芯片的整個背面均勻地擴展。

但是，在尺寸大時，僅利用描繪圖案7-1，在搭載芯片的情況下無法使粘接劑在芯片的整個背面均勻地擴展。

因此，在如芯片4-2那樣尺寸大的情況下，通常使用描繪圖案7-2那樣的復雜圖案。為了涂覆這樣的復雜描繪圖案，圖案復雜且描繪圖案的描繪路徑也變長。因此，描繪時間也變長。

此外，由于描繪圖案復雜，所以PH的振動也大。

專利文獻1：日本特開2009－026851號公報

專利文獻2：日本特開2003－053238號公報

發明內容

鑒于上述問題，本發明的第1目的在于提供能夠縮短描繪時間的芯片貼裝機及粘接劑涂覆方法。

因此，本發明利用具有多個PH、例如兩個PH的芯片貼裝機實現了描繪時間的縮短。

但是，由于搭載了兩個PH，所以PH的動作所導致的裝置振動變大，擔心芯片貼裝精度惡化。

本發明的第2目的在于提供能夠減小由PH的動作引起的裝置振動的芯片貼裝機及粘接劑涂覆方法。

本發明為了實現上述目的，至少具有以下特征。

本發明的芯片貼裝機的第1特征在于，具有：晶圓供給部，其從晶圓供給芯片；工件供給搬運部，其用于搬運被搭載對象物；芯片貼裝部，其具有用于向所述被搭載對象物的涂覆區域涂覆糊狀的粘接劑的預成型部、以及用于向涂覆有所述粘接劑的所述被搭載對象物搭載所述芯片的貼裝頭部，從而將所述芯片貼裝于所述被搭載對象物；以及控制部，其控制裝置內的各設備，在該芯片貼裝機中，所述預成型部具有第1預成型部和第2預成型部，所述第1預成型部對被劃分為第1涂覆區域和第2涂覆區域的所述涂覆區域中的所述第1涂覆區域涂覆所述粘接劑，所述第2預成型部對所述第2涂覆區域涂覆所述粘接劑，在所述第1預成型部沿X軸方向及Y軸方向移動而進行所述粘接劑的涂覆的情況下，所述第2預成型部相對于所述第1預成型部所移動的X軸方向及Y軸方向同時向相反方向等距離移動而進行粘接劑涂覆。